[發明專利]控制裝置以及馬達裝置

在審

• 申請號: 201911070333.0
• 申請日: 2019-11-05
• 公開（公告）號: CN111162641A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 東出智寬;谷川貴哉;南田尚武
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H02K11/33
• 分類號: H02K11/33;H02K11/02;B62D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王海奇

本發明提供能夠有效地抑制特定電子部件的振動產生的影響的控制裝置以及馬達裝置。在電路基板(3)中安裝有作為特定電子部件的線圈(80)。連接器部(4)具有沿電路基板(3)的板厚方向延伸的基部、和從基部向電路基板(3)的延伸方向延伸的延伸部(52)。連接器部(4)的延伸部(52)具有環狀部(55)、支承部(56)以及基座部(100)。基座部(100)是線圈(80)的粘接固定地。通過在基座部(100)涂布粘結劑(102)，從而基座部(100)粘接固定線圈(80)。

相關申請的交叉引用

本發明將在2018年11月6日提交的日本專利申請No.2018-208782的公開內容，包括其說明書、附圖以及摘要，通過引用全部并入本文中。

技術領域

本發明涉及控制裝置以及馬達裝置。

背景技術

如日本特開2018－88813號公報所示那樣，已知將馬達、和構成用于控制馬達的驅動的電路的電路基板一體化的馬達裝置。在這種馬達裝置中，將用于與外部的布線連接的連接器部設置于電路基板。在電路基板安裝多個電子部件。

在路面反作用力等作用于車輛的情況下，電子部件有時以與電路基板的電的連接部分為起點而振動。作為抑制電子部件振動的方法，有將電路基板的表面和電子部件粘接固定的方法。然而，在將電路基板的表面和該電子部件粘接固定的情況下，由于成為該電子部件振動時的起點的振動起點和相對于電路基板粘接固定的部分較近，所以抑制該電子部件的振動的效果較小。因此，要求一種有效地抑制該電子部件的振動產生的影響的方法。

發明內容

本發明的目的之一在于提供能夠有效地抑制特定電子部件的振動產生的影響的控制裝置以及馬達裝置。

本發明的一個方面的控制裝置具備：多個電子部件；電路基板，安裝有所述電子部件；以及連接器部，設置于所述電路基板，并且與外部設備之間授受信息，所述電子部件包括與所述連接器部相鄰的特定電子部件，所述連接器部具有沿所述電路基板的板厚方向延伸的基部、和從所述基部向所述電路基板延伸的方向延伸的延伸部，所述延伸部具有基座部，所述基座部是所述特定電子部件的粘接固定地，將所述特定電子部件粘接固定。

根據上述結構，將用于粘接固定特定電子部件的基座部設置于從基部向電路基板的延伸方向延伸的延伸部。由此，能夠將粘接固定特定電子部件和基座部之間的位置設為比粘接固定特定電子部件和電路基板之間的位置更遠離電路基板的位置。因此，與相對于電路基板粘接固定特定電子部件的情況相比，能夠使粘接固定特定電子部件的部分遠離成為特定電子部件的振動的起點的振動起點。據此，與粘接固定特定電子部件和電路基板之間的情況相比，能夠提高抑制特定電子部件的振動的效果，所以能夠有效地抑制特定電子部件的振動產生的影響。

根據上述方面的控制裝置，在本發明的另一方面中優選所述基座部和所述特定電子部件在所述電路基板延伸的方向上被粘接固定。

由于特定電子部件被安裝在電路基板，所以以其安裝位置為起點進行振動，該振動主要在與電路基板延伸的方向近似的方向上產生。根據上述結構，由于在電路基板延伸的方向上，將基座部和特定電子部件粘接固定，所以能夠使基座部和特定電子部件的粘接固定配合特定電子部件的振動方式。

根據上述方面的控制裝置，在本發明的其他方面中優選所述基座部在所述電路基板的板厚方向上比所述特定電子部件中的所述特定電子部件的重心更遠離所述電路基板。

比特定電子部件的重心更遠離電路基板的部分同比特定電子部件的重心更接近電路基板的部分相比較大地振動。根據上述結構，由于通過將比特定電子部件較大地振動的特定電子部件的重心更遠離電路基板的部分粘接固定于基座部，所以同將比特定電子部件的重心更接近電路基板的部分粘接固定于基座部的情況相比，能夠更有效地抑制特定電子部件的振動產生的影響。