[發(fā)明專利]光學(xué)指紋器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911064969.4 | 申請日: | 2019-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN112768480A | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 夏歡;馬小妹;杜柯 | 申請(專利權(quán))人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G06K9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 指紋 器件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供一種光學(xué)指紋器件及其制造方法,該方法包括如下步驟:S100:提供第一面上形成有圖像傳感器的第一晶圓;S200:在第一晶圓的第一面上設(shè)置由第二晶圓形成的擋光結(jié)構(gòu);S300:將透光層粘合至擋光結(jié)構(gòu);S400:在透光層上形成若干微透鏡;從而形成所述光學(xué)指紋器件。本發(fā)明通過提供第一面上形成有圖像傳感器的第一晶圓,在第一晶圓的第一面上設(shè)置由第二晶圓形成的擋光結(jié)構(gòu),取代現(xiàn)有技術(shù)中采用有機(jī)擋光材料形成的擋光結(jié)構(gòu),在有效降低光線串?dāng)_導(dǎo)致的信號干擾的同時,提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝難度,改善了可靠性,提高了光學(xué)指紋器件的整體性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光學(xué)指紋器件及其制造方法。
背景技術(shù)
目前的指紋識別方案有光學(xué)技術(shù),硅技術(shù)(電容式/射頻式),超聲波技術(shù)等。其中,光學(xué)指紋識別技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于便攜式電子裝置中。
光學(xué)指紋識別技術(shù)采用光學(xué)取像設(shè)備根據(jù)的是光的全反射原理(FTIR)。光線照到壓有指紋的透光層(例如有機(jī)、無機(jī)玻璃)外表,反射光線由圖像傳感器去取得,反射光的量依賴于壓在玻璃外表的指紋脊和谷的深度,以及皮膚與玻璃間的油脂和水分。光線經(jīng)玻璃射到谷的中央后在玻璃與空氣的界面發(fā)生全反射,光線被反射到圖像傳感器,而射向脊的光線不發(fā)生全反射,而是被脊與玻璃接觸面吸收或者漫反射到別的中央,這樣就在圖像傳感器上構(gòu)成了指紋的圖像。
由于需要較大尺寸的微透鏡以增加入射光的能量,實現(xiàn)較高的圖像質(zhì)量,而且現(xiàn)有技術(shù)中,透光層的厚度通常難以做到50μm以上的厚度,因為更大的厚度需要在圖像傳感器的相鄰像素單元之間設(shè)置較厚的擋光結(jié)構(gòu)(例如15-50μm)以便解決入射光進(jìn)入圖像傳感器的相鄰像素單元從而造成信號串?dāng)_的問題,提高光學(xué)指紋器件的光學(xué)性能。但需注意的是,擋光結(jié)構(gòu)需要避開圖像傳感器的焊盤區(qū)域,以免影響焊盤區(qū)域的電學(xué)連接性能。現(xiàn)有技術(shù)中,通常是在圖像傳感器晶圓表面涂布有機(jī)擋光材料后,再通過刻蝕工藝去除像素單元和焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的有機(jī)擋光材料,從而在像素單元之間形成擋光結(jié)構(gòu),因此需要涂布多層有機(jī)擋光材料,涂布效率較低,而在刻蝕去除像素單元和焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的有機(jī)擋光材料時,一般干法刻蝕一次只能去除5-10μm厚度,且每去除1μm一般需要0.5-1分鐘,因此去除效率也比較低,產(chǎn)能非常有限。并且由于有機(jī)擋光材料的厚度較大,刻蝕的深寬比較高,溝槽寬度難以控制,工藝難度較大。此外,由于有機(jī)擋光材料與圖像傳感器晶圓的CTE(熱膨脹系數(shù))相差較大,可靠性不高,導(dǎo)致光學(xué)指紋器件的整體性能受到影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種光學(xué)指紋器件及其制造方法,在有效降低光線串?dāng)_導(dǎo)致的信號干擾的同時,提高生產(chǎn)效率,降低工藝難度,改善可靠性,提高光學(xué)指紋器件的整體性能。
基于以上考慮,本發(fā)明的一個方面提供一種光學(xué)指紋器件的制造方法,包括如下步驟:S100:提供第一面上形成有圖像傳感器的第一晶圓;S200:在第一晶圓的第一面上設(shè)置由第二晶圓形成的擋光結(jié)構(gòu);S300:將透光層粘合至擋光結(jié)構(gòu);S400:在透光層上形成若干微透鏡;從而形成所述光學(xué)指紋器件。
優(yōu)選的,在第一晶圓的第一面上設(shè)置由第二晶圓形成的擋光結(jié)構(gòu)的步驟包括:先刻蝕第二晶圓形成擋光結(jié)構(gòu),再將擋光結(jié)構(gòu)粘合至第一晶圓的第一面。
優(yōu)選的,在第一晶圓的第一面上設(shè)置由第二晶圓形成的擋光結(jié)構(gòu)的步驟包括:先將第二晶圓粘合或氧化層鍵合至第一晶圓的第一面,再刻蝕第二晶圓形成擋光結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述的光學(xué)指紋器件的制造方法還包括:在第一晶圓的第一面或第二晶圓的表面形成紅外截止濾光膜。
優(yōu)選的,采用第二晶圓氧化層鍵合至第一晶圓的第一面的方式時,所述紅外截止濾光膜上形成有二氧化硅層,以提高氧化層鍵合的性能。
優(yōu)選的,在所述第二晶圓的表面形成紅外截止濾光膜之前,先在第二晶圓的表面形成二氧化硅層。
優(yōu)選的,所述二氧化硅層的厚度大于等于100nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





