[發(fā)明專利]顯示面板、制造方法以及拼接顯示面板

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• 申請日: 2019-11-04
• 公開（公告）號: CN110910774A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧馬才
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/302
• 分類號: G09F9/302;G09G3/20
• 代理公司: 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

1.一種顯示面板，其特征在于，包括發(fā)光部、陣列基板以及驅(qū)動芯片，所述發(fā)光部電連接于所述陣列基板一側(cè)，所述驅(qū)動芯片電連接于所述陣列基板另一側(cè)，

所述陣列基板包括：

透明基板，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

信號線，設(shè)置于所述襯底基板的第一表面；

扇出電路，設(shè)置于所述襯底基板的第二表面，所述扇出電路與所述信號線電連接；

所述驅(qū)動芯片設(shè)置于所述襯底基板的第二表面?zhèn)龋娺B接于所述扇出電路，

所述陣列基板上開設(shè)有多個開口，所述多個開口位于所述陣列基板邊緣并貫穿所述陣列基板，所述陣列基板包括多個電連接部，所述電連接部設(shè)置于所述開口中，所述電連接部電連接所述信號線與所述扇出電路。

2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述開口為開設(shè)于所述陣列基板的側(cè)壁上的凹槽。

3.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述開口為貫穿所述陣列基板的通孔。

4.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述開口內(nèi)的所述陣列基板側(cè)壁上開設(shè)有凹部，所述電連接部包括電連接凸起，所述信號線從所述凹部中暴露出來，所述電連接凸起與所述信號線接觸。

5.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述多個開口包括多個沿第一方向排列的第一開口，所述多個電連接部包括設(shè)置于所述多個第一開口中的多個第一電連接部，所述信號線包括柵極線，每一所述第一電連接部均電連接于一條所述柵極線。

6.如權(quán)利要求1或5所述的顯示面板，其特征在于，所述多個開口包括多個沿第二方向排列的第二開口，所述多個電連接部包括設(shè)置于所述多個第二開口中的多個第二電連接部，所述信號線包括源/漏極線，每一所述第二電連接部均電連接于一條所述源/漏極線。

7.一種顯示面板的制造方法，其包括以下步驟：

扇出電路形成工序，提供一第一基板，所述第一基板包括襯底基板以及信號線，所述襯底基板具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述信號線設(shè)置于所述襯底基板的第一表面，在所述第二表面形成扇出電路；

開口形成工序，在襯底基板的邊緣開設(shè)多個開口，所述開口貫穿所述中間基板，所述第一端連接所述扇出電路，所述第二端連接所述信號線；

電連接部形成工序，在所述開口中形成電連接部，所述電連接部電連接于所述信號線和所述扇出電路之間，得到陣列基板；

綁定工序，在所述扇出電路上綁定驅(qū)動芯片，

發(fā)光部形成工序，在所述陣列基板上電連接發(fā)光部。

8.如權(quán)利要求7的顯示面板的制造方法，其特征在于，所述在襯底基板的邊緣開設(shè)多個開口的步驟包括在所述襯底基板的側(cè)壁上形成凹槽或者在所述襯底基板中開設(shè)通孔。

9.如權(quán)利要求7的顯示面板的制造方法，其特征在于，

所述電連接部形成工序包括以下步驟：

蝕刻所述開口內(nèi)的側(cè)壁，暴露出所述信號線，

在所述開口中形成金屬層，形成所述電連接部。

10.一種拼接顯示面板，其特征在于，由多個如權(quán)利要求1～6中任一項所述的顯示面板拼接而成。