[發明專利]一種三維的高電壓電路結構及緊湊型Marx發生器有效
| 申請號: | 201911062133.0 | 申請日: | 2019-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN110993594B | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 邱劍;劉克富;董偉剛 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/482 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陸飛;陸尤 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三維 電壓 電路 結構 緊湊型 marx 發生器 | ||
1.一種緊湊型Marx發生器,其特征在于,包括多個功率器件芯片,其中,每個所述功率器件芯片包括多個功率端,所述多個功率端的焊盤位于所述功率器件芯片的上表面和下表面,
所述多個功率器件芯片之間電性連接,相鄰功率器件芯片沿上下方向分布以構成三維的高電壓電路結構。
2.如權利要求1所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,設于各功率器件芯片上表面的焊盤與設于相鄰功率器件芯片下表面的焊盤電性連接,電流沿所述上下方向從一個功率器件芯片的功率端流向另一個相鄰的功率器件芯片的功率端。
3.如權利要求2所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,還包括沿所述上下方向分布的多層電路板,所述多個功率器件芯片設于所述多層電路板,其中,所述電路板包括連接所述電路板的上表面和下表面的多個焊盤,
位于各功率器件芯片下表面的焊盤電性連接對應電路板的上表面的焊盤,位于各功率器件芯片上表面的焊盤電性連接上一層電路板的下表面的焊盤,電流沿所述上下方向從一層電路板的功率器件芯片流向另一層相鄰電路板的功率器件芯片。
4.如權利要求3所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,所述電路板的板體為介電材質,所述電路板的上表面的焊盤及其對應的所述電路板的下表面的焊盤,以及兩者之間的所述板體構成一儲能電容器。
5.如權利要求3所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,各層所述電路板之間的間距適應于所述功率器件芯片的厚度。
6.如權利要求3所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,所述多個功率器件芯片直接或間接地耦接一個共用的隔離變壓器,由所述共用的隔離變壓器供電。
7.如權利要求3所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,還包括多個驅動電路,所述多個驅動電路分別設于各層所述電路板,用于驅動對應的功率器件芯片以輸出電壓。
8.如權利要求1-7中任一項所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,所述功率器件芯片包括金屬-氧化物半導體場效應晶體管芯片、絕緣柵雙極型晶體管芯片和雙極結型晶體管芯片中的一種或多種。
9.如權利要求8所述的緊湊型Marx發生器,其特征在于,所述功率器件芯片包括兩個功率端,所述兩個功率端的焊盤分別設于所述功率器件芯片的上表面和下表面。
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