[發明專利]柔性感光顯影型覆蓋膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201911059355.7
• 申請日: 2019-11-01
• 公開（公告）號: CN111138992B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 金亨珉;柳成柱;金圣根;權正敏
• 申請（專利權）人: 利諾士尖端材料有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J179/08;C09J7/25;C08G73/10;G03F7/004;H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;宋東穎

本發明涉及柔性感光顯影型覆蓋膜(FPIC)及其制備方法，涉及不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔(hole plugging)性及彎曲成型性(bendability)的柔性感光顯影型覆蓋膜及其制備方法。

技術領域

本發明涉及柔性感光顯影型覆蓋膜(FPIC)及其制備方法，涉及不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔(hole plugging)性及彎曲成型性(bendability)的柔性感光顯影型覆蓋膜及其制備方法。

背景技術

最近，隨著電子產品的集成化、小型化、薄膜化、高密度化、高彎曲化的趨勢，可容易內置于更加狹窄的空間中的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)必要性增大，根據這種市場需求，研發了可進行小型化、高密度化并具有重復的彎曲性的柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)。由于智能手機、便攜式移動電子設備(智能手表、智能眼鏡等)等的技術發展，這種柔性印刷電路板的使用急劇增加且其需求日漸增加。

通常，柔性印刷電路板通過如下方式制備，即，在具有高耐熱性、高彎曲性的如聚酰亞胺(polyimide)的絕緣性基材膜的兩面或單面形成銅箔層的柔性覆銅板(FlexibleCopper Clad Laminate)層壓(laminating)干膜(dry film)后，依次通過曝光、顯影及蝕刻來形成電路圖案，使外側(≒形成電路圖案的面)與覆蓋膜(coverlay film)臨時接合，并利用熱壓機粘結。

用于柔性印刷電路板的覆蓋膜用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性或用于保護形成于柔性印刷電路板的電路圖案。通常所使用的覆蓋膜由粘結劑和層疊于粘結劑一面的基膜構成，為了發揮對于柔性印刷電路板的穩定的性能，作為與柔性印刷電路板直接粘結的覆蓋膜的粘結劑廣泛使用以耐熱性、耐藥品性良好的環氧樹脂為主要成分的粘結劑。例如，韓國專利申請第2014-0084415號公開非鹵素類快速固化粘結劑組合物及利用其的覆蓋膜，韓國專利申請第2012-0117438號公開柔性印刷電路板的制造方法，像這樣，在包含如上所述的粘結劑組合物的覆蓋膜中，由于過多的剛性，未確保柔韌性，因此制造了包括覆蓋膜的柔性印刷電路板，從而存在向可穿戴設備、智能手機等便攜設備封裝部件時工序性及可靠性降低的問題。

并且，為提高覆蓋膜的物性，在構成覆蓋膜的粘結劑中，除環氧樹脂之外，還包含各種成分，由此研發用于提高柔韌性等的物性的覆蓋膜。

但是，使用柔性印刷電路板的電子設備市場逐漸薄型(slim)化，要求比以往提高的微細螺距(pitch)及柔性(flexible)特性，以往的覆蓋膜具有無法滿足如上所述的需求(needs)的部分。

另一方面，除覆蓋膜之外，用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性或用于保護形成于柔性印刷電路板的電路圖案的產品還具有液體類型的感光性阻焊劑(PSR：photosensitive solder resist)。但是，將液體類型的感光性阻焊劑用于柔性印刷電路板時，即，塞孔(hole plugging)性不佳，且彎曲成型性(bendability)顯著降低。

除覆蓋膜之外，可用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性或可用于保護形成于柔性印刷電路板的電路圖案的產品還具有干膜阻焊劑(DFSR：Dry Film Solder Resist)。但是，干膜阻焊劑具有價格非常貴且彎曲成型性顯著降低的問題。

因此，需要研發可代替以往的覆蓋膜且滿足使用柔性印刷電路板的電子設備市場需求的產品。

發明內容

本發明鑒于如上所述的問題而提出，其目的在于，提供不僅具有優秀的顯影性，還具有優秀的塞孔性及彎曲成型性的柔性感光顯影型覆蓋膜及其制備方法。

并且，本發明的目的在于，提供具有優秀的耐熱性、彎曲性、粘結力及耐藥品性的柔性感光顯影型覆蓋膜及其制備方法。