[發明專利]放射線固化性有機硅樹脂組合物

有效

• 申請號: 201911052212.3
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN111116799B
• 公開（公告）日: 2023-06-13
• 發明（設計）人: 井口洋之;柏木努
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08F130/08
• 分類號: C08F130/08;C08F2/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;楊戩

本發明提供具有充分的阻氣性，進而具有也可用于旋涂或噴墨的程度的操作性的放射線固化性有機硅樹脂組合物。放射線固化性有機硅樹脂組合物含有：(A)用下述式(1)表示的化合物：100質量份，式(1)中，R¹相互獨立地為選自碳原子數1~12的飽和烴基或碳原子數6~12的芳族烴基的基團，m為0~2的整數，X為用下述式(2)表示的(甲基)丙烯酰氧基或具有1~3個該(甲基)丙烯酰氧基的碳原子數4~25個的1價有機基，式(2)中，R²為氫原子或甲基；和(B)光聚合引發劑：1質量份~50質量份。

技術領域

本發明涉及放射線(放射線，輻射)固化性有機硅樹脂組合物。

背景技術

放射線固化樹脂與熱固化樹脂相比，快速固化性、低溫固化性、操作性優異，根據用途使用硅酮(silicone，有機硅)樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、氨基甲酸酯樹脂等各種放射線固化樹脂。近年來，半導體的芯片尺寸或封裝尺寸變小，其中所使用的透鏡或密封材料、粘接劑也變小，已使用旋涂機或噴墨打印機等制作超薄膜的放射線固化樹脂的透鏡或密封材料、粘接劑。

硅酮樹脂由于耐熱性、透明性、柔軟性等優異，所以被用于半導體用的透鏡或密封材料等，已知半導體密封材料或噴墨用的放射線固化硅酮樹脂。例如，專利文獻1記載了含有特定結構的有機改性硅酮丙烯酸酯的活性能量線固化性噴墨記錄用油墨。專利文獻2記載了含有特定的紫外線固化性有機聚硅氧烷成分和不含有硅氧烷結構的單官能含亞乙基(ethylene?group，乙烯基)的化合物和/或不含有硅氧烷結構的多官能含亞乙基的化合物的紫外線固化性硅酮組合物。在專利文獻3中，記載了在末端具有含硅的基團的放射線固化性硅酮橡膠組合物，所述含硅的基團具有多個(甲基)丙烯酰氧基。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2013/062090號公報；

專利文獻2：WO2018/003381號公報；

專利文獻3：日本特開2007-131812號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

但是，如上述專利文獻中所記載的那樣，通常硅酮樹脂由于具有大量的硅氧烷鍵，所以分子間力弱，阻氣性差。因此，如上述專利文獻所記載的具有大量硅氧烷鍵的硅酮樹脂存在著不適合于要求阻氣性的用途的問題。

本發明是鑒于上述問題而進行的發明，提供具有充分的阻氣性，進而具有也可用于旋涂或噴墨的程度的操作性的放射線固化性有機硅樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本發明人對上述課題進行了深入研究，結果發現，含有用下述式(1)表示的具有2個以上的(甲基)丙烯酰氧基，并且主鏈硅氧烷單元數為1~3個的有機硅化合物和光固性樹脂的放射線固化性有機硅樹脂組合物具有充分的阻氣性，進而具有也可用于旋涂或噴墨的程度的操作性，從而完成了本發明。

即，本發明提供放射線固化性有機硅樹脂組合物，其中，所述組合物含有：

(A)?用下述式(1)表示的化合物：100質量份，

[化學式1]

??(1)

式中，R¹相互獨立地為選自碳原子數1~12的飽和烴基或碳原子數6~12的芳族烴基的基團，m為0~2的整數，X為用下述式(2)表示的(甲基)丙烯酰氧基或具有1~3個該(甲基)丙烯酰氧基的碳原子數4~25個的1價有機基，

[化學式2]

??(2)

式中，R²為氫原子或甲基；和