[發明專利]一種線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法

在審

• 申請號: 201911035342.6
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110824340A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 張亞鋒;何艷球;蔣華;鐘招娣;張永謀;葉錦群;張宏
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/12
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 潘麗君;任海燕

1.一種線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于：

在多層線圈板的PCB排版的板邊設置高壓測試模塊，所述高壓測試模塊包括，

與多層線圈板的PCB排版相對應的各層線路板層，在外層線路層第L1層頂層和第Ln層底層，以及孔到線距離最小的線路層第Ls層分別設有第一測試模塊、第二測試模塊和第三測試模塊，其中，s為大于1的自然數，n為大于2的自然數；

第一測試模塊、第二測試模塊和第三測試模塊上均設有n個過孔焊盤和與過孔焊盤相對應的n個電壓測試點焊盤，以及測試焊盤A和測試焊盤B，所述第一測試模塊上和第三測試模塊上的n個過孔焊盤分別通過連接線與其對應的n個電壓測試點焊盤連接，第一測試模塊上的測試焊盤A與高壓測試線連接，第三測試模塊上的測試焊盤B與高壓測試線連接；

測試時，

L1層孔到線高壓測試：將高壓測試儀的正極與測試焊盤A接觸，負極分別與1，2，……,n的電壓測試點焊盤接觸，檢查高壓測試是否合格；

Ls層孔到線高壓測試：將高壓測試儀的正極與測試焊盤B接觸，負極分別與1，2，……,n的電壓測試點焊盤接觸，檢查高壓測試是否合格；

孔邊到孔邊高壓測試：將高壓測試儀的正極和負極，分別接觸電壓測試點焊盤10和2，2和3，3和6，6和5，5和4，檢查孔間耐高壓是否合格。

2.根據權利要求1所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述高壓測試模塊包括文字層和鉆孔層，所述文字層位于L1層外層板上部，所述鉆孔層位于Ln層板底部。

3.根據權利要求2所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述文字層為標識層，在對應的測試PAD上印有1至n，以及A、B多個耐壓測試點標識，其中，A為L1層的測試點，B為Ls層的測試點，A和B分別位于線路板的兩側。

4.根據權利要求3所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述第一測試模塊設計包括在第L1層上設計的n個過孔焊盤，和位置分別與文字層上的1至n，以及A、B多個耐壓測試點標識相對應的n+2個電壓測試點焊盤，每個過孔焊盤分別通過連接線與相對應的電壓測試點焊盤連接，其中，與文字層上的A耐壓測試點標識相對應的測試焊盤A與高壓測試線連接。

5.根據權利要求4所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述第二測試模塊包括在第Ln層上設計的與L1層上的過孔焊盤相對應的n個過孔焊盤，和位置分別與文字層上的1至n，以及A、B多個耐壓測試點標識相對應的n+2個電壓測試點焊盤，電壓測試點焊盤和過孔焊盤相對應位置的防焊層進行開窗制作。

6.根據權利要求4所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述第三測試模塊包括在第Ls層上設計的n個過孔焊盤，和位置分別與文字層上的1至n，以及A、B多個耐壓測試點標識相對應的n+2個電壓測試點焊盤，每個過孔焊盤分別通過連接線與相對應的電壓測試點焊盤連接，其中，與文字層上的B耐壓測試點標識相對應的測試焊盤B與高壓測試線連接。

7.根據權利要求1至6任一項權利要求所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述連接線的線寬為0.10mm-0.30mm。

8.根據權利要求7所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述高壓測試線的線寬與線圈板板內線圈線寬相同，所述過孔焊盤到高壓測試線的間距按照板內最小間距設計。

9.根據權利要求7所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述鉆孔層上設有與過孔焊盤相對應的n個過孔，所述過孔的孔徑為0.20mm-0.50mm，相鄰兩過孔孔邊到孔邊間距從右往左分別為0.30mm，0.35mm，0.40mm，0.45mm，0.50mm，所述過孔自左向右到高壓測試線的距離分別為8mil，9mil，10mil，11mil，12mil和13mil。

10.根據權利要求7所述的線圈板孔到線及孔間耐高壓檢測方法，其特征在于，所述鉆孔層上設有與電壓測試點焊盤相對應的n+2個測試孔，所述測試孔的孔徑為0.5mm-1.2mm，相鄰兩測試孔孔邊到孔邊的距離為1.0mm-2.0mm。