[發明專利]一種電子元器件樹脂封裝裝置及其封裝方法

有效

• 申請號: 201911034718.1
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN111081602B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 王武斌
• 申請（專利權）人: 山東圣榮電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京方舟長風知識產權代理事務所(普通合伙) 16077
• 代理人: 賈年龍

1.一種電子元器件樹脂封裝裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂部固定安裝有密封箱(2)，密封箱(2)的頂部固定安裝有裝料箱(3)，密封箱(2)的左側固定安裝有真空泵(4)，密封箱(2)的內腔頂壁固定安裝有數量為兩個的電動推桿(5)，兩個所述電動推桿(5)的底部均與活動板(6)固定連接，裝料箱(3)的底部固定安裝有貫穿密封箱(2)且延伸至兩個所述電動推桿(5)之間的流通管(7)，流通管(7)的底部固定安裝有分流管(8)，分流管(8)的底部固定安裝有連接管(9)，連接管(9)的底部固定安裝有泵體(10)，泵體(10)的底部固定安裝有連通管(11)，連通管(11)的底部固定安裝有閥門(12)，閥門(12)的底部固定安裝有下料管(13)，下料管(13)的底部貫穿并延伸至活動板(6)的底部并與出料管(14)固定連接，所述底座(1)的頂部且位于密封箱(2)內部的一側固定安裝有數量為兩個的支撐架(15)，兩個所述支撐架(15)相對一側的頂部均與工作臺(16)固定連接，工作臺(16)的頂部開設有放置槽(17)，所述底座(1)的頂部且位于兩個所述支撐架(15)相對的一側固定安裝有水箱(18)，水箱(18)的頂部固定安裝有出水管(19)，出水管(19)的頂部固定安裝有水泵(20)，水泵(20)的頂部固定安裝有延伸至工作臺(16)內部的冷凝管(21)，水箱(18)的左側固定安裝有延伸至工作臺(16)的內部左側的回水管(22)，工作臺(16)的內部且位于放置槽(17)的下方開設有均與冷凝管(21)和回水管(22)連通的通孔(23)，所述密封箱(2)的正面通過數量為兩個的合頁與箱門(24)活動連接；

所述密封箱(2)的正面開設有與箱門(24)相適配的放料孔，且箱門(24)的外側設置有密封墊。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述連接管(9)的數量不少于七個，且連接管(9)呈等距離分布。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述閥門(12)為電磁閥，且真空泵(4)的右側固定安裝有貫穿且延伸至密封箱(2)內部的管道。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述放置槽(17)位于出料管(14)的下方，且放置槽(17)的數量與出料管(14)的數量相同。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述裝料箱(3)和水箱(18)的頂部均固定安裝有進料斗，且進料斗的內部螺紋連接有延伸至進料斗頂部的箱蓋。

6.一種電子元器件樹脂封裝裝置的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)預先將裝料箱(3)的內部裝入樹脂；

2)然后打開箱門(24)，然后在放置槽(17)的槽內放入裝有電子元器件的包裝盒，關閉箱門(24)；

3)啟動真空泵(4)，對密封箱(2)內進行真空處理；

4)啟動電動推桿(5)向下移動出料管(14)直至出料管(14)延伸至裝有電子元器件的包裝盒內，啟動泵體(10)對裝有電子元器件的包裝盒進行注料；

5)啟動水泵(20)，使得水泵(20)將水箱(18)內部的水輸送至通孔(23)的內部，最后水從回水管(22)內流回水箱(18 )內，即完成封裝。