[發明專利]斷路器溫升計算方法和工作狀態評估方法

在審

• 申請號: 201911034558.0
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN110765689A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 劉靜;曾煉;黃青丹;王勇;張亞茹;宋浩永;饒銳;趙崇智;李助亞;吳培偉;何彬彬;王煒;曾慧;徐欽;魏曉東;王婷延
• 申請（專利權）人: 廣州供電局有限公司
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 汪潔麗

1.一種斷路器溫升計算方法，所述斷路器為雙金屬片斷路器，所述斷路器包括導體區和焊接區，其特征在于，包括：

建立所述斷路器的仿真模型；

根據所述導體區的導體電阻和所述焊接區的焊接電阻對所述仿真模型賦予材料屬性；所述材料屬性包括電阻率、熱導率、熱膨脹率、密度和比熱容；

對所述仿真模型進行網格劃分，并設置所述仿真模型的電流方向和電流大小；

對所述仿真模型設定環境溫度，并設定所述仿真模型與外界的傳熱系數；

按所述電流方向對所述仿真模型施加電流，得到所述斷路器的溫升分布。

2.根據權利要求1所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，所述建立所述斷路器的仿真模型，包括：

通過solidWorks軟件按照與所述斷路器1:1的比例建立所述仿真模型。

3.根據權利要求2所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，所述建立所述斷路器的仿真模型之后，還包括：

對所述仿真模型進行簡化。

4.根據權利要求1所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，所述根據所述導體區的導體電阻和所述焊接區的焊接電阻對所述仿真模型賦予材料屬性之前，還包括：

通過測量獲得所述導體區的導體電阻和所述焊接區的焊接電阻。

5.根據權利要求4所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，所述通過測量獲得所述導體區的導體電阻和所述焊接區的焊接電阻，包括：

利用回路電阻儀或雙臂電橋法分別測得所述斷路器的各所述導體區的導體電阻和各所述焊接區的焊接電阻。

6.根據權利要求4所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，所述通過測量獲得所述導體區的導體電阻和所述焊接區的焊接電阻之后，還包括：

通過計算所述電阻率；其中，ρ_e為所述導體區或焊接區的電阻率，R_e為所述導體電阻或焊接電阻；S為所述導體區或焊接區的橫截面積；l為所述導體區或焊接區的高度；

通過計算所述熱導率；其中，λ_c為所述導體區或焊接區的熱導率，L為洛倫茲系數；T為熱力學溫度。

7.根據權利要求1所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，所述網格劃分將所述仿真模型的外表面劃分為300個到3000個相互鄰接的單元格。

8.根據權利要求7所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，對應所述導體區的單元格的密度小于或等于對應所述焊接區的單元格的密度；或，

對應所述導體區的單元格的面積小于或等于對應所述焊接區的單元格的面積。

9.一種斷路器工作狀態評估方法，基于權利要求1至8任意一項所述的斷路器溫升計算方法，其特征在于，包括：

獲取所述斷路器的溫度分布數據；

根據所述溫度分布數據和所述溫升分布，得到所述溫度分布數據相對所述溫升分布的溫度差值；

若所述溫度差值超出第一閾值范圍，則得到所述斷路器的工作狀態異常的評估結果。

10.根據權利要求9所述的斷路器工作狀態評估方法，其特征在于，所述獲取所述斷路器的溫度分布數據，包括：

通過溫度傳感器實時獲取所述斷路器的溫度分布數據。