[發(fā)明專利]一種光模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911032662.6
• 申請(qǐng)日: 2019-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN110632718A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胥嫏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 11363 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光模塊，具體的，設(shè)置激光器與可以產(chǎn)生恒定功率的電流的激光器驅(qū)動(dòng)芯片連接，以使激光器輸出的恒定功率光至電吸收調(diào)制器；設(shè)置金手指與電吸收調(diào)制器的高頻控制引腳連接，實(shí)現(xiàn)電吸收調(diào)制器所輸出的高頻光信號(hào)的調(diào)制，同時(shí)，設(shè)置微處理器通過數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換芯片與電吸收調(diào)制器的基準(zhǔn)電壓引腳連接，微處理器設(shè)置數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換芯片的輸出值的變化，使加載在電吸收調(diào)制器上的基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生變化，進(jìn)而電吸收調(diào)制器所輸出高頻光信號(hào)的幅值隨數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換芯片所輸出的低頻信號(hào)的變化而變化，實(shí)現(xiàn)將低頻信號(hào)調(diào)制在高頻信號(hào)中。由于該光模塊只需增加一個(gè)數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換芯片，進(jìn)而可以低成本實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)的調(diào)制。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的推進(jìn)，對(duì)傳送承載網(wǎng)絡(luò)的帶寬、時(shí)延及同步也提出了更高要求，其中，包括更大的移動(dòng)前傳和回傳帶寬，更小的端到端時(shí)延，更密集的組網(wǎng)以及更高精度的網(wǎng)絡(luò)同步等。而ITU-T SG15((光和其他傳送網(wǎng)組))制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)G.metro(城域融合超寬帶光接入)標(biāo)準(zhǔn)正是致力于解決上述問題。

其中，G.metro標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)范了基于低成本可調(diào)諧光模塊的波長(zhǎng)自適應(yīng)單纖雙向接入WDM(波分復(fù)用，Wavelength Division Multiplex)系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要由頭端設(shè)備(HEE，Head End Equipment)、尾端設(shè)備(TEE，End Equipment)和黑鏈路(Black Link)組成，不含有光放大器。在上述WDM系統(tǒng)中，尾端設(shè)備上的發(fā)射機(jī)能夠自動(dòng)根據(jù)所連接光合分波器或光分插復(fù)用器的物理端口來適配波長(zhǎng)，無需人工波長(zhǎng)配置，從而實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)端口無關(guān)的技術(shù)效果。上述波長(zhǎng)無關(guān)自動(dòng)適配機(jī)制，使得尾端設(shè)備上的光模塊只需連接至光合分波器或光分插復(fù)用器上正確的物理端口，設(shè)備一經(jīng)上電即可正常工作，極大地簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及業(yè)務(wù)開局，并簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維。

而要實(shí)現(xiàn)上述自動(dòng)適配機(jī)制，需要通過調(diào)頂技術(shù)，在頭端設(shè)備上將低頻信號(hào)以某種深度直接調(diào)制在高頻信號(hào)中，尾端設(shè)備在收到高頻信號(hào)后，將低頻信號(hào)解調(diào)出來，再根據(jù)低頻信號(hào)內(nèi)容進(jìn)行波長(zhǎng)適配。在將低頻信號(hào)調(diào)制在高頻信號(hào)中時(shí)，通常采用的實(shí)現(xiàn)方式為，在光模塊中高頻光信號(hào)發(fā)射通路的基礎(chǔ)上，新增一路低頻光信號(hào)發(fā)射通路，然后，利用復(fù)合器件將高頻光信號(hào)和低頻光信號(hào)合成為復(fù)合光信號(hào)，并將該復(fù)合光信號(hào)通過光通信線路傳輸出去。

但是，上述新增低頻光信號(hào)發(fā)射通路然后再合光的方式，不僅需要在光模塊中增設(shè)跟多元器件，不僅增加了硬件成本還給光模塊內(nèi)部布板帶來困難。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施提供了一種光模塊，以在高頻信號(hào)上，低成本實(shí)現(xiàn)低頻信號(hào)的疊加。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的光模塊，主要包括：

一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板，具有電路以及由所述電路連接的電學(xué)元件，其中，所述電路包括接地電路及信號(hào)電路，用于提供接地電連接及信號(hào)電連接；

光發(fā)射組件，與所述信號(hào)電路連接，用于產(chǎn)生光信號(hào)；

所述電學(xué)元件包括：

金手指，用于接收來自上位機(jī)的高頻信號(hào)；

激光器驅(qū)動(dòng)芯片，用于產(chǎn)生恒定功率的電流；

數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換芯片，與微處理器連接，用于將所述微處理器輸出的低頻數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為低頻模擬信號(hào)；

所述光發(fā)射組件包括：

激光器，陽(yáng)極與所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片的輸出端電連接、陰極與所述接地電路連接，用于在所述激光器驅(qū)動(dòng)芯片的控制下輸出恒定功率的激光；

電吸收調(diào)制器，其高頻控制引腳與所述金手指電連接、基準(zhǔn)電壓引腳與所述數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換芯片電連接、接地引腳與所述接地電路連接，用于接收所述激光，并以所述低頻模擬信號(hào)為基準(zhǔn)電壓，基于所述高頻信號(hào)調(diào)制光信號(hào)。