[發(fā)明專利]制造多層陶瓷電容器的方法及多層陶瓷電容器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911028626.2
• 申請(qǐng)日: 2019-10-28
• 公開（公告）號(hào): CN111128545B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 千珍晟;徐孝京;丁海碩;樸彩民;姜秉成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 何巨;陳宇

本發(fā)明提供一種制造多層陶瓷電容器的方法及多層陶瓷電容器，所述制造多層陶瓷電容器的方法包括：在包括內(nèi)電極、介電層和外電極的多層陶瓷電容器的表面上形成防水涂層；以及去除形成在所述外電極的表面上的防水涂層的部分，其中，所述外電極具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一表面和第二表面、在寬度方向上彼此相對(duì)的第三表面和第四表面以及在長(zhǎng)度方向上相對(duì)的第五表面和第六表面。在制造多層陶瓷電容器的方法和由所述方法制造的多層陶瓷電容器中，可改善陶瓷主體和外電極之間的接合處的耐濕性并且可提供優(yōu)異的基板安裝性能。

本申請(qǐng)要求于2018年10月29日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2018-0129859號(hào)韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國(guó)專利申請(qǐng)的全部公開內(nèi)容出于所有目的通過引用被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種制造多層陶瓷電容器的方法及多層陶瓷電容器。

背景技術(shù)

通常，諸如電容器、電感器、壓電元件等的使用陶瓷材料的電子組件包括利用陶瓷材料形成的陶瓷主體、形成在陶瓷主體內(nèi)部的內(nèi)電極以及設(shè)置在陶瓷主體的表面上以連接到內(nèi)電極的外端子。

陶瓷電子組件中的多層陶瓷電容器(MLCC)包括多個(gè)陶瓷介電片、介于多個(gè)陶瓷介電片之間的內(nèi)電極以及電連接到內(nèi)電極的外電極。

這樣的多層陶瓷電容器尺寸小，可實(shí)現(xiàn)高的電容，可容易地安裝在基板上，并且廣泛地用作各種電子裝置的電容組件。

在最近的多層陶瓷電容器中，因?yàn)槭褂脳l件由于高電容和高電壓而變得嚴(yán)苛，因此需要在高溫和高濕度下的可靠性(例如，耐濕性)。為了提供這樣的具有耐濕負(fù)載特性的多層陶瓷電容器，已經(jīng)使用了在電容器的外部上形成耐濕保護(hù)層的方法等。然而，當(dāng)形成保護(hù)層時(shí)，存在生產(chǎn)力的問題(例如，在將電容器安裝在基板上時(shí)，焊料不結(jié)合到外電極的表面)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面在于提供一種制造多層陶瓷電容器的方法，其中，可改善基板安裝性能，同時(shí)可改善多層陶瓷電容器的不同構(gòu)件之間的接合處的耐濕性。

本公開的一方面在于提供一種具有改善的耐濕性和改善的基板安裝性能的多層陶瓷電容器。

根據(jù)本公開的一方面，一種制造多層陶瓷電容器的方法包括：在包括內(nèi)電極、介電層和外電極的多層陶瓷電容器的表面上形成防水涂層；以及去除形成在所述外電極的表面上的防水涂層的部分。

通過應(yīng)用以上制造方法可制造具有優(yōu)異的基板安裝性能同時(shí)有效地防止陶瓷主體與外電極之間的接合處的濕氣滲透的多層陶瓷電容器。

根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，內(nèi)電極和介電層交替層疊在所述陶瓷主體中；一對(duì)外電極，設(shè)置在所述陶瓷主體的兩端上；以及防水涂層，設(shè)置在所述陶瓷主體的第一表面、第二表面、第三表面和第四表面以及所述一對(duì)外電極的至少一些區(qū)域上。

以上結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電容器可由于防水涂層而表現(xiàn)優(yōu)異的耐濕可靠性，此外，由于在外電極的表面上沒有涂層，焊料直接結(jié)合到外電極，從而提供優(yōu)異的基板安裝性能。

附圖說(shuō)明

通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是根據(jù)本公開的實(shí)施例的多層陶瓷電容器的示意性透視圖；

圖2是沿著圖1的線I-I'截取的截面圖；

圖3是示出現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷電容器中的濕氣滲透路徑的示圖；

圖4是示出制造根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的多層陶瓷電容器的工藝的示意圖；

圖5是根據(jù)本公開的實(shí)施例的多層陶瓷電容器的截面圖；

圖6是根據(jù)本公開的實(shí)施例的多層陶瓷電容器的截面圖；