[發(fā)明專利]生化反應(yīng)芯片及其夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911010643.3
• 申請日: 2019-10-23
• 公開（公告）號: CN110716036B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 詹睿芊;趙洪南
• 申請（專利權(quán)）人: 上海芯像生物科技有限公司
• 主分類號: G01N33/50
• 分類號: G01N33/50;C12M1/00;C12M1/34;B01L3/00;B01L9/00
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

1.一種夾具，其特征在于，所述夾具能夠用于芯片，所述芯片包括上芯片、下芯片以及夾持于所述上芯片和所述下芯片之間的彈性墊圈；其中，通過對所述芯片施加沿其厚度方向的壓合力，可使所述彈性墊圈產(chǎn)生彈性變形，以實(shí)現(xiàn)對所述芯片的可逆封合；

所述夾具包括：

上部夾持組件，包括上夾板以及設(shè)置于所述上夾板上的芯片定位板，所述上芯片可設(shè)于所述芯片定位板的底面；

下部夾持組件，包括下夾板以及設(shè)置于所述下夾板上的芯片載具，所述芯片載具內(nèi)設(shè)有向上開口的芯片容納腔，所述芯片容納腔內(nèi)具有承載表面，所述下芯片可設(shè)置于所述承載表面上；

其中，所述上部夾持組件與所述下部夾持組件可相互壓緊，以使得所述夾具處于壓緊狀態(tài)；其中，當(dāng)所述夾具處于壓緊狀態(tài)時，所述上芯片與所述下芯片之間能夠形成一用于夾持所述彈性墊圈的夾持空間，其中，所述夾持空間的高度小于所述彈性墊圈的厚度以使得所述彈性墊圈能夠產(chǎn)生所述彈性變形；

所述夾具包括第一鉸軸，所述上夾板通過所述第一鉸軸鉸接于所述下夾板上；其中，所述第一鉸軸的軸線平行于所述承載表面；

所述夾具還包括鎖緊裝置，所述鎖緊裝置與所述第一鉸軸沿所述夾具的長度方向間隔設(shè)置；所述鎖緊裝置包括相配合的鎖舌和鎖槽，所述鎖舌和所述鎖槽的其中之一位于所述上夾板上，另一位于所述下夾板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述芯片定位板的底部設(shè)有定位凸塊，所述上芯片設(shè)于所述定位凸塊的底面；

其中，當(dāng)所述上部夾持組件與所述下部夾持組件相互壓緊時，至少部分所述定位凸塊嵌入到所述芯片容納腔中，以使得所述定位凸塊的所述底面位于所述芯片容納腔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述上芯片與所述芯片定位板一體成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述芯片定位板為透明材質(zhì)；

所述上夾板上開設(shè)有觀察窗口，當(dāng)所述夾具處于壓緊狀態(tài)時，所述觀察窗口與所述芯片沿所述夾具的高度方向?qū)R。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的夾具，其特征在于，所述芯片定位板上設(shè)有沿其高度方向延伸的安裝通孔，所述安裝通孔用于安裝流體管道接頭。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述鎖緊裝置還包括壓緊彈簧，所述壓緊彈簧用于將所述鎖舌壓緊在所述鎖槽中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述夾具包括限位柱，所述限位柱設(shè)置在所述上夾板的下表面或所述下夾板的上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述芯片定位板可拆卸地設(shè)置于所述上夾板上，所述芯片載具可拆卸地設(shè)置于所述下夾板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾具，其特征在于，所述夾具還包括溫度調(diào)節(jié)模塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的夾具，其特征在于，所述溫度調(diào)節(jié)模塊包括底座，所述底座連接于所述下夾板的下方；

所述溫度調(diào)節(jié)模塊還包括設(shè)于所述底座上方的工作單元，所述工作單元通過其上表面加熱和/或冷卻所述芯片；其中，所述工作單元的上表面位于所述芯片容納腔中，以形成所述承載表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的夾具，其特征在于，所述工作單元包括半導(dǎo)體制冷片以及位于所述半導(dǎo)體制冷片上方的導(dǎo)熱均溫板，其中，所述導(dǎo)熱均溫板的上表面為所述承載表面；其中，所述半導(dǎo)體制冷片中設(shè)置有溫度傳感器。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的夾具，其特征在于，所述工作單元包括溫度控制電路，所述溫度控制電路用于調(diào)節(jié)所述半導(dǎo)體制冷片的溫度，其中，所述溫度控制電路為包括所述溫度傳感器的閉環(huán)反饋電路。