[發明專利]一種建筑裝修地磚鋪設施工方法

有效

• 申請號: 201910993624.0
• 申請日: 2019-10-18
• 公開（公告）號: CN110644723B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 郭慶業;朱幼新
• 申請（專利權）人: 中國黃金集團建設有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F21/22
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 儲德江

本發明涉及一種建筑裝修地磚鋪設施工方法，包括以下步驟：S1、地面清理；S2、地磚準備；S3、地面處理；S4、地磚鋪設；S5、地磚清潔；S6、地磚美縫：當地磚鋪設完畢并清理完畢后，需要將地磚的某些區域進行美縫處理時，首先通過推動安裝在頂板上的移動機構進行移動使得鏟除機構將地磚縫進行擴充，之后將地磚的磚縫兩側粘貼美紋紙，然后人工利用膠槍將美縫劑壓入到地磚的磚縫內；S7、余料清理。本發明可以解決現有人工對地磚縫的擴充與清理時存在的：人工對地磚縫進行擴充時會因力度的差別造成地磚縫內高度不均勻，造成后期美縫效果差、人工對地磚縫進行擴充清理后需要人工將地磚縫兩側的雜物進行清理。

技術領域

本發明涉及裝修施工技術領域，特別涉及一種建筑裝修地磚鋪設施工方法。

背景技術

地磚也叫地板磚是一種地面裝飾材料。地磚是用黏土燒制而成，其具有質堅、耐壓耐磨、防潮等優點；有的地磚經上釉處理，具有裝飾作用。地磚多用于公共建筑和民用建筑的地面和樓面。

地磚在鋪設時多采用濕鋪法的方式進行，地磚在鋪設完成后，有些部位需要進行美縫處理，以便增加地磚鋪設的美觀度，地磚進行性美縫前需要將地磚縫進行擴充，同時將地磚縫內的雜物進行清除掉，現有對地磚縫的擴充與清理一般通過人工利用鏟刀的方式進行，這種工作方式存在的問題如下：

1.人工對地磚縫進行擴充時會因力度的差別造成地磚縫內高度不均勻，造成后期美縫效果差；

2.人工對地磚縫進行擴充清理后需要人工將地磚縫兩側的雜物進行清理，使得人工勞動量較大。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種建筑裝修地磚鋪設施工方法，包括以下步驟：

S1、地面清理：首先將需要進行地磚鋪設的地面的基層平整處理并清除地面上的雜物，之后在地面上灑水養護24小時；

S2、地磚準備：在地磚鋪設前將其浸泡在水中2-3個小時，瓷磚的浸泡是為了能讓瓷磚充分的吸收水分，避免在鋪貼完成之后吸取材料中的水分，而影響瓷磚與地面的粘貼度，造成起空鼓、脫落等現象，地磚在鋪設前需要將其表面的水分進行擦除；

S3、地面處理：將S1步驟養護后的地面上采用水灰比為1：2的水泥漿進行掃漿操作，之后在掃漿后的地面上鋪設粘結層，粘結層采用干硬性水泥砂漿，人工采用抹子將其進行抹平處理；

S4、地磚鋪設：將浸泡并擦除過水分的地磚上涂抹純水泥漿，涂抹厚度為厚度10MM～15MM，將地磚從左及右的順序對地磚進行鋪設，再用橡膠錘輕輕敲擊瓷磚，使水泥充滿墻面與瓷磚之間的空隙；

S5、地磚清潔：地磚鋪貼好之后，通過人工將其表面的污漬清潔干凈，當地磚表面的污染比較嚴重時，可以使用10％濃度的稀鹽酸溶液來進行清潔；

S6、地磚美縫：當地磚鋪設完畢并清理完畢后，需要將地磚的某些區域進行美縫處理時，首先通過推動安裝在頂板上的移動機構進行移動使得鏟除機構將地磚縫進行擴充，從而地磚縫內能夠填充足量的美縫劑，之后將地磚的磚縫兩側粘貼美紋紙，然后人工利用膠槍將美縫劑壓入到地磚的磚縫內；

S7、余料清理：地磚美縫完畢后并在美縫劑凝固前撕下美紋紙，之后人工通過刮刀將瓷磚上多余的美縫劑鏟除干凈，從而完成了對地磚的鋪設工作；

上述建筑裝修地磚鋪設施工方法在S1-S7步驟中的作業工序需由頂板、移動機構與鏟除機構配合完成相應的處理操作；

所述的頂板的底部前后兩端上均安裝有兩個移動機構，同側的兩個移動機構之間安裝有清掃機構，鏟除機構位于頂板的下端中部，鏟除機構安裝在頂板的右端上,移動機構能夠帶動本發明進行移動，使得鏟除機構能夠對地磚縫進行擴充，清掃機構能夠對鏟除機構鏟下的雜物進行清理，以便增加地磚的美縫效果。