[發明專利]電路板測試結構及裝置

在審

• 申請號: 201910977979.0
• 申請日: 2019-10-15
• 公開（公告）號: CN112666452A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 汪世新;郭雄武
• 申請（專利權）人: 成都歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: G01R31/304
• 分類號: G01R31/304
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

本公開是關于一種電路板測試結構及裝置，所述電路板測試結構包括電路板和第一無線收發模塊；所述電路板上設置有待測試模塊和信號輸入端口，所述待測試模塊和所述信號輸入端口連接，所述信號輸入端口用于將測試信號輸入所述待測試模塊；第一無線收發模塊設于所述電路板，和所述待測試模塊連接，所述第一無線收發模塊用于發送所述測試結果信號至測試裝置，所述測試結果信號為所述待測試模塊響應所述測試信號而輸出的信號。利用無線收發模塊和電路板測試裝置通信，實現了電路板的無線測試，解決了相關技術中需要在電路板上設置測試焊盤而導致的電路板有效利用率低的問題。

技術領域

本公開涉及電路板測試技術領域，具體而言，涉及一種電路板測試結構及裝置。

背景技術

印制電路板在各類電子設備中應用非常廣泛，印制電路板上往往設置有多個電氣元件，為了保證產品的良品率，需要對各電氣元件及其連接進行測試。

目前，在印制電路板測試時往往通過在印制電路板上設置多個測試焊盤，利用測試焊盤和測試設備的探針接觸，進而實現對印刷電路板的測試。但是大量的測試焊盤會占用印制電路板上大量的空間，降低了印制電路板的有效利用率。

需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

發明內容

本公開的目的在于提供一種電路板測試結構及裝置，進而至少在一定程度上克服由于相關技術中通過在電路板上設置測試焊盤，而導致的電路板有效利用率低的問題。

根據本公開的一個方面，提供一種電路板測試結構，所述電路板測試結構包括：

電路板，所述電路板上設置有待測試模塊和信號輸入端口，所述待測試模塊和所述信號輸入端口連接，所述信號輸入端口用于將測試信號輸入所述待測試模塊；

第一無線收發模塊，設于所述電路板，和所述待測試模塊連接，所述第一無線收發模塊用于發送所述測試結果信號至測試裝置，所述測試結果信號為所述待測試模塊響應所述測試信號而輸出的信號。

根據本公開的另一個方面，提供一種電路板測試裝置，用于測試上述的電路板測試結構，所述電路板測試裝置包括：

測試裝置主體；

第二無線收發模塊，設于所述測試裝置主體，用于和第一無線收發模塊進行無信通信。

本公開提供的電路板測試結構，通過在電路板上設置和待測試模塊連接的第一無線收發模塊，利用無線收發模塊和電路板測試裝置通信，實現了電路板的無線測試，解決了相關技術中需要在電路板上設置測試焊盤而導致的電路板有效利用率低的問題。并且采用無線測試避免了通過探針連接測試焊盤時，存在的探針易刺破電路板結構的問題，提升了電路板的良品率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本公開的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本公開示例性實施例提供的第一種電路板測試結構的示意框圖。

圖2為本公開示例性實施例提供的第二種電路板測試結構的示意框圖。

圖3為本公開示例性實施例提供的第三種電路板測試結構的示意框圖。

圖4為本公開示例性實施例提供的第四種電路板測試結構的示意框圖。

圖5為本公開示例性實施例提供的一種電路板測試裝置的示意框圖。

圖中：