[發(fā)明專利]一種抗硫化腐蝕的電阻

有效

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• 申請日: 2019-10-14
• 公開（公告）號: CN110660543B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 湯華
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽翔勝科技有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/034;H01C1/032
• 代理公司: 北京名華博信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11453
• 代理人: 王帆

本發(fā)明公開了一種抗硫化腐蝕的電阻，包括基板、設(shè)置于基板上表面的正面導(dǎo)體印刷層、設(shè)置于基板下表面的背面導(dǎo)體印刷層、設(shè)置于基板上表面中心處的電阻體印刷層、設(shè)置于電阻體印刷層上的玻璃保護層、設(shè)置于電阻體印刷層中心處的鐳射修阻區(qū)以及包裹在基板外側(cè)的電鍍保護層，其特征在于：電阻體印刷層表面設(shè)置有第二環(huán)氧樹脂保護層，玻璃保護層上表面設(shè)置有第一環(huán)氧樹脂保護層，正面導(dǎo)體印刷層上表面設(shè)置有抗硫化腐蝕保護層。本發(fā)明適用于電阻，本發(fā)明的電阻具備極強的抗腐蝕能力，使用壽命長。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種抗硫化腐蝕的電阻。

背景技術(shù)

電荷在導(dǎo)體中運動時，會受到分子和原子等其他粒子的碰撞與摩擦，碰撞和摩擦的結(jié)果形成了導(dǎo)體對電流的阻礙，這種阻礙作用最明顯的特征是導(dǎo)體消耗電能而發(fā)熱(或發(fā)光)，物體對電流的這種阻礙作用，稱為該物體的電阻；

然而現(xiàn)有的電阻在使用的過程中易出現(xiàn)外界氣體滲入電阻內(nèi)部，腐蝕其內(nèi)部的各個元件，導(dǎo)致電阻的使用壽命較低，特別是在含硫化氣體的環(huán)境中使用時，由于硫化氣體腐蝕能力極強，導(dǎo)致電阻需要頻繁更換，浪費時間和成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決背景技術(shù)中的問題，提供一種抗硫化腐蝕的電阻。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種抗硫化腐蝕的電阻，包括基板、設(shè)置于所述基板上表面的正面導(dǎo)體印刷層、設(shè)置于所述基板下表面的背面導(dǎo)體印刷層、設(shè)置于所述基板上表面中心處的電阻體印刷層、設(shè)置于所述電阻體印刷層上的玻璃保護層、設(shè)置于所述電阻體印刷層中心處的鐳射修阻區(qū)以及包裹在所述基板外側(cè)的電鍍保護層，其特征在于：所述電阻體印刷層表面設(shè)置有第二環(huán)氧樹脂保護層，所述玻璃保護層上表面設(shè)置有第一環(huán)氧樹脂保護層，所述正面導(dǎo)體印刷層上表面設(shè)置有抗硫化腐蝕保護層。

其中，所述第二環(huán)氧樹脂保護層閉合包覆于所述電阻體印刷層的外表面。

其中，所述抗硫化腐蝕保護層的側(cè)面與所述第一環(huán)氧樹脂保護層、所述第二環(huán)氧樹脂保護層以及玻璃保護層貼合。

其中，所述抗硫化腐蝕保護層將所述正面導(dǎo)體印刷層覆蓋。

其中，所述第一環(huán)氧樹脂保護層采用T型結(jié)構(gòu)，所述第一環(huán)氧樹脂保護層的水平端厚度大于所述電鍍保護層厚度，所述第一環(huán)氧樹脂保護層的水平端下表面與所述抗硫化腐蝕保護層的上表面處于同一水平面上。

其中，所述第二環(huán)氧樹脂保護層采用T型結(jié)構(gòu)，所述第二環(huán)氧樹脂保護層的水平端嵌設(shè)于所述抗硫化腐蝕保護層內(nèi)。

其中，所述抗硫化腐蝕保護層采用碳粉、銅粉、銀粉、乳膠混合、乳化的乳化物。

綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明通過在正面導(dǎo)體印刷層上表面覆蓋一層抗硫化腐蝕保護層，通過抗硫化腐蝕保護層可以有效地對正面導(dǎo)體印刷層進行隔離，防止外界硫化氣體滲入導(dǎo)致正面導(dǎo)體印刷層被腐蝕，極大地增加了電阻的使用壽命；同時，本發(fā)明在玻璃保護層與電阻體印刷層之間和玻璃保護層上表面分別設(shè)置第二環(huán)氧樹脂保護層和第一環(huán)氧樹脂保護層，其中，第二環(huán)氧樹脂保護層可以有效的對電阻體印刷層進行隔離，防止其被硫化氣體腐蝕，而第一環(huán)氧樹脂保護層可以集中對電阻內(nèi)部進行隔離，提供一個二次密封的效果，進一步提升電阻的抗腐蝕能力；

本發(fā)明中第一環(huán)氧樹脂保護層和第二環(huán)氧樹脂保護層均采用T型結(jié)構(gòu)，其可以與抗硫化腐蝕保護層之間形成一種相互嵌入、鉚合的狀態(tài)，使得第一環(huán)氧樹脂保護層、第二環(huán)氧樹脂保護層和抗硫化腐蝕保護層之間不會存在縫隙，這樣外界氣體會無法進入電阻內(nèi)部，從而提升電阻的抗腐蝕性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡圖。