[發明專利]天線結構及電子設備有效
| 申請號: | 201910939884.X | 申請日: | 2019-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN112582795B | 公開(公告)日: | 2023-05-09 |
| 發明(設計)人: | 李界人;王靜松 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q5/335;H01Q5/50;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q1/36;H01Q1/44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 結構 電子設備 | ||
本公開是關于一種天線結構及電子設備。天線結構應用于具有金屬殼體的電子設備,金屬殼體的邊緣設有供天線結構實現信號輻射的斷縫,天線結構包括第一饋點和第二饋點,第一饋點和第二饋點分別位于斷縫的兩側。第一饋點的通路上設有用于與射頻端連接的第一匹配電路,第二饋點的通路上設有用于與射頻端連接的第二匹配電路,天線結構覆蓋至少一種第一工作頻段、至少一種第二工作頻段以及至少一種第三工作頻段。本公開采用雙饋點的結構形式,通過在雙饋點設置不同的匹配電路,使天線結構可以同時實現第一工作頻段的天線、第二工作頻段的天線及第三工作頻段的天線的功能,進而實現將三種工作頻段的天線集成為一體,可以減小天線結構占用的空間。
技術領域
本公開涉及天線技術領域,尤其涉及一種天線結構及電子設備。
背景技術
隨著科技的進步和電子與通訊領域的發展,手機、平板電腦等移動終端日益普及,并且越來越多的終端采用全金屬外殼或者金屬邊框來提高產品的外觀和質感。然而這種產品外觀或者質感與終端的天線性能往往是互相制約的,再加上終端輕薄化的發展趨勢,使得天線的設計空間越來越小。為了使天線產生的射頻信號能夠穿透金屬,大多數情況下需要采用特殊的設計。常用的設計是在金屬外殼或金屬邊框上開設斷縫,以便于將分割出來的部分金屬區域用作天線的一部分,通過這種方式來保證天線的傳輸性能。
隨著通訊技術的發展進入5G時代,通訊電子設備所使用的頻段也隨之得到了擴展。在5G通訊技術中需要多路天線工作,不可避免將占用設備的較大空間。因此,如何降低天線占用的空間成為本領域亟待解決的問題。
發明內容
本公開提供一種天線結構及電子設備,以解決相關技術中的不足。
根據本公開實施例的第一方面,提供一種天線結構,應用于具有金屬殼體的電子設備,所述金屬殼體的邊緣設有供所述天線結構實現信號輻射的斷縫,所述天線結構包括第一饋點和第二饋點,所述第一饋點和所述第二饋點分別位于所述斷縫的兩側;
所述第一饋點的通路上設有用于與射頻端連接的第一匹配電路,所述第二饋點的通路上設有用于與射頻端連接的第二匹配電路,所述天線結構覆蓋至少一種第一工作頻段、至少一種第二工作頻段以及至少一種第三工作頻段。
可選地,所述斷縫位于所述金屬殼體的頂部,所述第一饋點位于所述斷縫靠近所述金屬殼體的側邊部的一側,所述第二饋點位于所述斷縫遠離所述金屬殼體的側邊部的一側;
所述金屬殼體開設有與所述斷縫連通的凈空區域,所述凈空區域包括與所述斷縫連通的第一區域和與所述第一區域連通的第二區域,所述第一區域與所述金屬殼體的頂部平行設置,所述第二區域與所述金屬殼體的側邊部平行設置;
所述第一饋點的諧振路徑沿所述第二區域設置,所述第二饋點的諧振路徑沿所述第一區域設置,所述第一饋點形成的第一天線輻射體覆蓋至少一種第一工作頻段和至少一種第三工作頻段,所述第二饋點形成的第二天線輻射體覆蓋至少一種第一工作頻段、至少一種第二工作頻段以及至少一種第三工作頻段。
可選地,所述第一工作頻段為GPS工作頻段,所述第二工作頻段為WiFi工作頻段,所述第三工作頻段為5G通訊工作頻段。
可選地,所述第一天線輻射體覆蓋的GPS工作頻段的頻率為1176MHz,所述第一天線輻射體覆蓋的5G通訊工作頻段的頻率范圍為3300MHz~3800MHz以及4400MHz~5000MHz;
所述第一匹配電路包括:
第一電感、第一電容以及第二電感,所述第一電感的第一端與所述第一饋點連接,所述第一電感的第二端與所述第一電容的第一端連接,所述第一電容的第二端與所述第二電感的第一端連接,所述第二電感的第二端與射頻端連接;
第二電容,所述第二電容的第一端與所述第一饋點連接,所述第二電容的第二端接地;
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