[發明專利]一種相變控溫型硅橡膠組合物及其制備方法

有效

• 申請號: 201910939056.6
• 申請日: 2019-09-30
• 公開（公告）號: CN112574568B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 楊化彪;安多;劉俊杰;顧翠瑜;鐘熾強
• 申請（專利權）人: 廣州玖盈化工材料有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/12;C08K9/06;C08K7/24;C09K5/06
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

一種相變控溫型硅橡膠組合物及其制備方法，本發明所述的硅橡膠組合物由以下方法制得，步驟1按比例備料；步驟2基料的制備：向捏合機中加入乙烯基硅油，邊攪拌便加入阻燃相變材料，待混合均勻后，常溫下抽真空1～3小時，取出基料，密封備用；步驟3膠料的制備：取上述基料，向其中加入乙烯基硅油、含氫硅油，分散均勻后再加入催化劑和增粘劑，混合均勻、排泡、包裝，即得相變控溫型硅橡膠。本發明所制備的相變控溫型硅橡膠具有較高的潛熱值，可以將溫度很好地控制在35?40℃范圍內，具有良好的人體手感體驗，特別是在35?40℃的范圍內有很好的控溫性。且其它的理化性能也好，適用于電子設備的封裝工藝中。

技術領域

本發明屬于硅橡膠領域，具體涉及一種相變控溫型硅橡膠組合物及其制備方法。

背景技術

在電子工業中，為了提高元器件和整機的穩定可靠性，往往需要對電子元件或組裝部件進行灌封，除引出導線或聯接件外，整個部件被灌封膠所包裹和密封，與外界大氣隔絕，以此來保證整機在受震動、高濕度、溫度劇烈變化、空氣受污染等環境中仍能正常工作。而硅橡膠材料以其優異的耐高溫、耐低溫、耐候性、電絕緣性以及無腐蝕性等優點，被廣乏應用于電子元器件的灌封領域。

隨著電子工業的發展，在集成技術方面，電子儀器及設備趨向超薄、輕、短、小的方向發展，為了使電子元器件在使用環境溫度下高可靠性地正常工作，有效的散熱能力成為影響其使用壽命的關鍵性因素。目前，主要是通過外形結構設計和提高灌封材料導熱性這兩種方式來提高電子元器件的散熱效率。但受制于電子元件空間大小和灌封材料導熱系數的限制，仍無法滿足現有、集成化、大功率電子元器件的散熱要求，從而導致電子產品外表溫度升高，嚴重影響了電子產品的運行可靠性、使用次數。

特別是在用于手機等電子設備用的硅橡膠，對于產品在35-40℃時的溫控性能要求更高。

發明內容

綜上所述，本發明的目的是提供一種相變控溫型硅橡膠組合物，用于電子設備的封裝，具有良好的人體使用手感，且粘附性和密封性都非常好。

本發明的另一個目的是提供上述相變控溫型硅橡膠組合物的制備方法。

一種相變控溫型硅橡膠組合物，按質量份數計包括以下組分：

乙烯基硅油 20～40份；

阻燃相變材料 50～100份；

含氫硅油 1.0～4份；

催化劑 0.1～1.0份；

增粘劑 0.1～2.0份。

其中，優選地，所述阻燃相變材料由多孔介質吸附相變材料和阻燃填料經過表面改性劑改性制得，其中多孔介質吸附相變材料和阻燃填料的重比為3：2；

所述多孔介質吸附相變材料是多孔介質吸附直鏈烷烴所得的復合材料，所述多孔介質為石墨、石膏、陶瓷等無機多孔材料，粒徑為10～20μm，所述直鏈烷烴為C18～C22石蠟，所述復合材料中，石蠟含量為80％wt～90％wt，相變溫度為35～40℃；

所述表面改性劑為六甲基二硅氮烷、二乙烯基四甲基二硅氮烷、A-151、A-171、A-172中的一種或幾種。

其中優選的表面改性劑為六甲基二硅氮烷和A172的重量比1:1的混合物。

其中優選地，所述阻燃填料選自氫氧化鎂、氫氧化鋁、聚磷酸銨、膨脹石墨中的一種或幾種。

其中，優選地，所述多孔介質吸附相變材料由以下方法制得：

先將規格為80目且膨脹率約280mL/g的可膨脹石墨粉置于80℃真空干燥箱中干燥12h；然后將干燥的可膨脹石墨粉置于不銹鋼容器中，將不銹鋼容器置于900℃高溫爐中加熱膨脹45s，即得到膨脹石墨；