[發明專利]分板組件、分板設備以及電路板的分板方法

在審

• 申請號: 201910934237.X
• 申請日: 2019-09-29
• 公開（公告）號: CN110519920A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 梁大定;周萍
• 申請（專利權）人: 東莞市歐珀精密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00
• 代理公司: 44280 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 唐雙<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本申請提供了一種分板組件，電路板包括多個子板以及連接筋，所述分板組件適于將所述電路板的多個所述子板分割開，所述分板組件包括：第一基板，具有第一鏤空區；第二基板，容納設置于所述第一鏤空區；第一蓋板，具有第二鏤空區；第二蓋板，容納設置于所述第二鏤空區。本申請提供的分板組件，在需要更換不同類型的電路板時，只需要拆裝螺絲以及拔出插銷更換第二基板以及第二蓋板即可，無需拆裝第一基板和第一蓋板，提高轉產效率。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，具體是涉及一種分板組件、分板設備以及電路板的分板方法。

背景技術

通常SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)貼片元器件時都是采用拼板方式，即一拼板上有很多個單獨的小板組成，這樣可以提升提升貼片效率及實現自動化生產。因此，當拼板貼片及其他相應工序完成后，需要將拼板上的各個單板分開。

然而，隨著電路板的生產及組裝越來越趨向于模塊化、高密度及立體組裝，同時PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)元件布局越來越緊湊，造成PCB單板的面積越來越小，這就意味著對電路板切割分板的精度要求也越來越高。

相關技術中，在對電路板進行分板時，需要操作人員完成一系列的操作，造成分板精度及分板效率較低。

發明內容

本申請要解決的技術問題在于提供一種分板組件、分板設備以及電路板的分板方法，以解決上述電路板分板操作中存在的缺陷。

本申請實施例提供了一種分板組件，電路板包括多個子板以及連接筋，所述分板組件適于將所述電路板的多個所述子板分割開，所述分板組件包括：第一基板，具有第一鏤空區；第二基板，容納設置于所述第一鏤空區；第一蓋板，具有第二鏤空區；第二蓋板，容納設置于所述第二鏤空區；其中，所述第一基板與第一蓋板層疊設置，所述第二基板設置有容納槽，所述第二蓋板設置有貫通孔，所述電路板設置于所述容納槽內；當所述第一蓋板與所述第一基板層疊時，所述第一鏤空區與所述第二鏤空區相通，所述連接筋與所述貫通孔相對。

本申請實施例還提供了一種分板設備，包括第一機械手、第二機械手、第三機械手以及上述實施例所述的分板組件，所述第一機械手用于拿取電路板放置在所述容納槽內，所述第二機械手用于帶動所述第一蓋板與所述第一基板層疊，所述第三機械手用于將分割后的多個所述子板移至所述分板設備外部。

本申請實施例還提供了一種電路板的分板方法，使用上述實施例所述的分板設備進行分板，所述分板方法包括：固定所述第一基板及所述第一蓋板于工作臺上；裝配所述第二基板及所述第二蓋板；將所述電路板放置于所述第二基板；將所述第二蓋板層疊于所述第二基板上；將所述電路板分割成多個所述子板；將多個所述子板移出所述分板設備。

本申請實施例提供的分板組件，在分板操作時，通過將電路板放置于第二基板的容納槽內，第一蓋板層疊與第一基板上，以使得第二蓋板的貫通孔與電路板的連接筋相對，進而通過切割工具穿過貫通孔實現對連接筋的切割，從而保證了電路板的分板的精度。此外，在需要更換不同類型的電路板時，只需要拆裝螺絲以及拔出插銷更換第二基板以及第二蓋板即可，無需拆裝第一基板和第一蓋板，提高轉產效率。

本申請實施例提供的分板設備，通過設置第二蓋板和第二基板，第二蓋板和第二基板對電路板具有限位作用，采用切割工藝可以穿過第二蓋板的貫穿孔實現對連接筋的精準切割。此外，在需要更換不同類型的電路板時，只需要拆裝螺絲以及拔出插銷更換第二基板以及第二蓋板即可，無需拆裝第一基板和第一蓋板，提高轉產效率。

本申請實施例提供的電路板的分板方法，通過設置第一基板和第一蓋板，并將第二基板和第二蓋板分別裝配于第一基板和第一蓋板。第二基板和第二蓋板對電路板具有限位作用，采用切割工藝可以穿過第二蓋板的貫穿孔實現對連接筋的精準切割。此外，在需要更換不同類型的電路板時，只需要拆裝螺絲以及拔出插銷更換第二基板以及第二蓋板即可，無需拆裝第一基板和第一蓋板，提高轉產效率。