[發(fā)明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910922040.4 | 申請日: | 2019-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN110970470A | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孫東鉉;文晟熏;金成準;戎野浩平;金德會;吳相訓 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 于會玲;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
基底基板,包括在其中顯示圖像的顯示區(qū)域和與所述顯示區(qū)域相鄰的外圍區(qū)域;
在所述基底基板上的源極/漏極圖案,所述源極/漏極圖案包括在所述外圍區(qū)域的焊盤部分中的連接電極和在所述顯示區(qū)域中的薄膜晶體管的電極;
在所述基底基板上的平坦化絕緣層,所述平坦化絕緣層接觸所述連接電極的側(cè)表面和所述薄膜晶體管的所述電極的側(cè)表面并且暴露所述連接電極的頂表面;
與所述連接電極接觸的連接構(gòu)件;和
包括驅(qū)動電路的驅(qū)動構(gòu)件,所述驅(qū)動構(gòu)件連接到所述連接構(gòu)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述連接電極包括第一層圖案和在所述第一層圖案上的第二層圖案,
所述第一層圖案的構(gòu)成材料和所述第二層圖案的構(gòu)成材料彼此不同,并且
所述第二層圖案的頂表面接觸所述連接構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置,進一步包括:
在所述平坦化絕緣層上的通孔絕緣層;和
在所述通孔絕緣層上的第一電極,所述第一電極電連接到所述薄膜晶體管,并且
其中所述第一電極包括銀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中所述連接電極的頂表面具有比所述連接電極的底表面小的平面區(qū)域,使得所述連接電極具有恒定的漸縮的橫截面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,進一步包括:
在所述平坦化絕緣層上的通孔絕緣層;
在所述通孔絕緣層上的發(fā)光結(jié)構(gòu),所述發(fā)光結(jié)構(gòu)電連接到所述薄膜晶體管;
在所述發(fā)光結(jié)構(gòu)上的薄膜封裝層;和
直接在所述薄膜封裝層上的觸摸結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,進一步包括:
在所述平坦化絕緣層和所述基底基板之間以及在所述平坦化絕緣層和所述源極/漏極圖案的側(cè)表面之間的停止層圖案,所述停止層圖案包括與所述平坦化絕緣層不同的材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置,其中所述停止層圖案包括氧化硅或氮化硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置,其中所述停止層圖案包括有機絕緣材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中:
所述源極/漏極圖案被容納在所述平坦化絕緣層的頂表面上的凹部中,并且
所述連接電極的所述側(cè)表面和底表面接觸所述平坦化絕緣層。
10.一種制造顯示裝置的方法,所述方法包括:
在基底基板上形成源極/漏極圖案,所述基底基板包括將在其中顯示圖像的顯示區(qū)域和與所述顯示區(qū)域相鄰的外圍區(qū)域,所述源極/漏極圖案包括在所述外圍區(qū)域的焊盤部分中的連接電極和設置在所述顯示區(qū)域中的薄膜晶體管的電極;
在其上形成所述源極/漏極圖案的所述基底基板上形成初始絕緣層;
形成平坦化絕緣層,所述平坦化絕緣層通過去除所述初始絕緣層的部分來暴露所述連接電極的頂表面;和
使用所述連接電極和包括驅(qū)動電路的驅(qū)動構(gòu)件之間的連接構(gòu)件,連接所述連接電極和所述驅(qū)動構(gòu)件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中形成所述源極/漏極圖案包括:
順序地形成第一層和第二層,所述第二層由與所述第一層不同的材料制成;和
通過蝕刻所述第二層和所述第一層形成所述源極/漏極圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,進一步包括:
在所述平坦化絕緣層上形成通孔絕緣層;和
在所述通孔絕緣層上形成包括銀的第一電極。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中形成所述平坦化絕緣層包括:通過化學機械平坦化工藝去除所述初始絕緣層的設置在所述連接電極上的部分,以暴露所述連接電極的頂表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于三星顯示有限公司,未經(jīng)三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910922040.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





