[發明專利]電纜絕緣層剝除方法及電纜剖切器

在審

• 申請號: 201910908368.0
• 申請日: 2019-09-25
• 公開（公告）號: CN110783856A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 李娟;張永雷;田磊;李能華
• 申請（專利權）人: 重慶泰山電纜有限公司
• 主分類號: H02G1/12
• 分類號: H02G1/12;H01B15/00
• 代理公司: 50125 重慶創新專利商標代理有限公司
• 代理人: 李智祥

1.一種電纜絕緣層剝除方法，其特征在于，包括如下步驟：

S10預處理：加熱電纜；

S20剖切處理：以小于電纜絕緣層厚度的剖切深度，沿電纜長度方向，對電纜絕緣層進行剖切處理；

S30剝離處理：向不同的方向牽引電纜導體線芯和電纜絕緣層，以使電纜導體線芯和電纜絕緣層分離。

2.根據權利要求1所述的電纜絕緣層剝除方法，其特征在于，

所述S10預處理還包括：分離電纜端部的電纜絕緣層和電纜導體線芯，以形成絕緣層牽引端和導體線芯牽引端；

所述S30剝離處理：以絕緣層牽引端和導體線芯牽引端作施力端，向不同方向牽引絕緣層牽引端和導體線芯牽引端，以使電纜導體線芯和電纜絕緣層分離。

3.根據權利要求1所述的電纜絕緣層剝除方法，其特征在于，

所述S20剖切處理：沿電纜長度方向，以小于電纜絕緣層厚度的剖切深度，對電纜長度方向兩側的電纜絕緣層進行剖切處理，形成兩個相連的絕緣層單體；

所述S30剝離處理：向相互遠離的第一方向和第二方向分別牽引兩個絕緣層單體，向第一方向和第二方向之間的第三方向牽引電纜導體線芯，以使電纜導體線芯及兩個絕緣層單體相互分離。

4.一種電纜剖切器，應用于權利要求1-3任一項所述的電纜絕緣層剝除方法的S20剖切處理中，其特征在于，包括基體，所述基體上設有走線通孔，所述基體上固設有與走線通孔對應的剖切刀，所述剖切刀用于對穿過走線通孔的電纜以小于電纜絕緣層厚度的剖切深度進行剖切處理。

5.根據權利要求4所述的電纜剖切器，其特征在于，所述基體上設有與走線通孔徑向連通的刀具安裝孔，所述剖切刀固定安裝于所述刀具安裝孔內并部分突出于走線通孔內。

6.根據權利要求5所述的電纜剖切器，其特征在于，所述刀具安裝孔包括相對的第一刀具安裝孔和第二刀具安裝孔，所述剖切刀包括第一剖切刀和第二剖切刀，所述第一剖切刀固定安裝于第一刀具安裝孔內，所述第二剖切刀固定安裝于第二刀具安裝孔內。

7.根據權利要求4所述的電纜剖切器，其特征在于，所述基體上設有與刀具安裝孔徑向連通的連接孔，所述連接孔內穿設有與連接孔內壁連接的緊固件，所述緊固件與剖切刀位于刀具安裝孔內的部分抵接。

8.根據權利要求4所述的電纜剖切器，其特征在于，所述走線通孔的孔徑D₁，電纜加熱前外徑D₂，電纜導體線芯線徑D₃，D₁＝D₂+α*(D₂-D₃),α∈[0.85,0.95]。