[發明專利]一種化學鍍銅液、化學鍍銅膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201910907429.1
• 申請日: 2019-09-24
• 公開（公告）號: CN110512198A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 李曉紅;宋通;邵永存;王科;章曉冬;劉江波
• 申請（專利權）人: 蘇州天承化工有限公司
• 主分類號: C23C18/40
• 分類號: C23C18/40
• 代理公司: 11332 北京品源專利代理有限公司
• 代理人: 鞏克棟<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明提供一種化學鍍銅液、化學鍍銅膜及其制備方法，所述化學鍍銅液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，該氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，除了可以提高鍍液的穩定性之外，還能提升增延劑的效果，使制備得到的化學鍍銅膜具有很高的延展性，進而增加PCB的互聯可靠性，尤其適用于FPC的制造。另外，本發明所述化學鍍銅液還具有穩定性好、鍍速高等優點，且所述化學鍍銅液不含氰化物，對環境污染小。

技術領域

本發明涉及線路板生產技術領域，具體涉及一種化學鍍銅液、化學鍍銅膜及其制備方法。

背景技術

在印制電路板制造工藝中，通過化學鍍銅制程，在介電基材上形成一層化學鍍銅層，充當介電基材與電鍍銅的連接層。隨著柔性電路板(FPC)市場的不斷增加，其制造工藝和性能指標也有了愈加嚴格的要求。化學鍍銅工藝作為FPC的重要制程之一，也面臨著產品優化升級的需求。為了滿足FPC柔韌、耐彎折的需求，化學鍍銅層也必須具備高延展性的特點。

使用常規化學鍍銅液和工藝形成的銅膜延展性欠佳，可能導致FPC可靠性方面的一些缺陷。與此同時，現有的化學鍍銅液中多含有氰化物，環境污染大，不利于化學鍍銅技術向無污染化方向的發展。

CN104250732B公開了一種化學鍍銅混合物及其制備方法，所述化學鍍銅混合物中含有可溶性銅鹽、絡合劑、穩定劑、還原劑和表面活性劑，所述化學鍍銅混合物中還含有納米二氧化硅。該發明提供的化學鍍銅混合物，通過在常用的化學鍍銅體系中新增納米二氧化硅，能有效提高鍍銅層的耐磨性和防腐性，但與此同時，其得到的化學鍍銅件上銅膜的延展性變差。

CN103668138A公開了一種化學鍍銅液，包括銅鹽、絡合劑、pH調節劑、還原劑、腺嘌呤和氰化鎳鉀；采用該發明提供的化學鍍銅液進行化學鍍銅時，能有效地提高鍍層的延展性和韌性。但該化學鍍銅液以EDTA為主要絡合劑，會造成化學鍍完成后含EDTA的廢水處理困難。

因此，開發一種環保的化學鍍銅液，并且利用該化學鍍銅液可以制備高延展性化學鍍銅膜是擺在人們面前的困難和挑戰。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種化學鍍銅液、化學鍍銅膜及其制備方法。本發明所述化學鍍銅液穩定性好、鍍速高，且不含氰化物，對環境污染小，同時，其制備得到的化學鍍銅膜延展性高，可以增加PCB的互聯可靠性，尤其適用于FPC的制造。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

第一方面，本發明提供一種化學鍍銅液，所述化學鍍銅液包括如下組分：

本發明所述化學鍍銅液穩定性好、鍍速高，且不含氰化物，對環境污染小，同時，其制備得到的化學鍍銅膜延展性高。

本發明所述化學鍍銅液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，該氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，既能提高鍍液的穩定性，還能提升增延劑的效果，使制備得到的化學鍍銅膜具有很高的延展性，進而可以增加PCB的互聯可靠性，尤其適用于FPC的制造。

本發明中，各組分的比例應控制在上述范圍內，這樣才能保證所述化學鍍銅液穩定有效，且制備得到的化學鍍銅膜具有較高的延展性。

需要說明的是，本發明所述化學鍍銅液的溶劑為去離子水。

所述水溶性二價銅鹽1-10g/L，例如可以是1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L或10g/L等。

還原劑2-50g/L，例如可以是2g/L、3g/L、5g/L、8g/L、9g/L、10g/L、11g/L、12g/L、15g/L、20g/L、25g/L、30g/L、35g/L、40g/L、45g/L或50g/L等。