[發(fā)明專利]一種利用熱敏電阻基片進(jìn)行高溫測(cè)定的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910897751.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110542488A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陰衛(wèi)華;周好;周善喜;孫振;石宇;姜潘;陰啟蓬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽晶格爾電子有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22
• 代理公司: 34156 阜陽(yáng)翰邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 王玲霞<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入

本發(fā)明公開(kāi)了一種利用熱敏電阻基片進(jìn)行高溫測(cè)定的方法，包括以下步驟：建立熱敏電阻基片的燒結(jié)溫度與對(duì)應(yīng)的熱敏電阻的B值之間的標(biāo)準(zhǔn)表格；將熱敏電阻基片放置在待測(cè)定溫度的位置，在待測(cè)定溫度下燒結(jié)，取出后檢測(cè)熱敏電阻的B值檢測(cè)值；在標(biāo)準(zhǔn)表格中查找B值檢測(cè)值所對(duì)應(yīng)的燒結(jié)溫度，即為待測(cè)定溫度。本發(fā)明提供的高溫測(cè)定方法可以測(cè)定1000?1250℃范圍內(nèi)的溫度，準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、重復(fù)性好，可以用于檢測(cè)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)某點(diǎn)的燒結(jié)溫度，檢測(cè)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)的溫度分布，以及不同高溫?zé)Y(jié)爐之間的校對(duì)等。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫度測(cè)量技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種利用熱敏電阻基片進(jìn)行高溫測(cè)定的方法。

背景技術(shù)

高溫?zé)Y(jié)爐，是一種在高溫下，使生坯固體顆粒（比如陶瓷生坯固體顆粒）相互鍵聯(lián)，使晶粒長(zhǎng)大，空隙（氣孔）和晶界漸趨減少的工藝設(shè)備。

目前用高溫?zé)Y(jié)爐存在的問(wèn)題是：加熱后燒結(jié)爐的爐腔內(nèi)不同位置存在溫差，單一位置的溫度檢測(cè)容易誤導(dǎo)操作人員，造成錯(cuò)誤的工藝時(shí)間安排，如果開(kāi)爐之后才發(fā)現(xiàn)溫度不達(dá)標(biāo)，影響最終的產(chǎn)品質(zhì)量；目前人們一般采用陶瓷測(cè)溫環(huán)、熱電偶等工具測(cè)量高溫?zé)Y(jié)溫度，但是這些測(cè)量結(jié)果只能反映測(cè)量設(shè)備所處環(huán)境的溫度，燒結(jié)材料真正承受的溫度是無(wú)法直接測(cè)量的，并且有些場(chǎng)合這些測(cè)溫設(shè)備應(yīng)用受到一定限制，導(dǎo)致無(wú)法使用；另外在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常面臨切換高溫爐進(jìn)行燒結(jié)或使用多個(gè)高溫爐進(jìn)行燒結(jié)的情況，各臺(tái)高溫爐受限于熱電偶的差異，設(shè)置溫度與實(shí)際溫度有一定的差異，造成多臺(tái)高溫?zé)Y(jié)爐的實(shí)際燒結(jié)溫度存在差異，且該差異無(wú)法預(yù)判。

發(fā)明內(nèi)容

基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種利用熱敏電阻基片進(jìn)行高溫測(cè)定的方法，該方法準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、重復(fù)性好，可以用于檢測(cè)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)不同位置的燒結(jié)溫度等。

本發(fā)明提供了一種利用熱敏電阻基片進(jìn)行高溫測(cè)定的方法，包括以下步驟：

S1、建立熱敏電阻基片的燒結(jié)溫度與對(duì)應(yīng)的熱敏電阻的B值之間的標(biāo)準(zhǔn)表格；

S2、將熱敏電阻基片放置在待測(cè)定溫度的位置，在待測(cè)定溫度下燒結(jié)，取出后檢測(cè)熱敏電阻的B值檢測(cè)值；

S3、在S1得到的標(biāo)準(zhǔn)表格中查找S2所得到的B值檢測(cè)值所對(duì)應(yīng)的燒結(jié)溫度，即為待測(cè)定溫度；

所述S1中建立標(biāo)準(zhǔn)表格時(shí)的燒結(jié)時(shí)間與S2中在待測(cè)定溫度下燒結(jié)的燒結(jié)時(shí)間相同。

優(yōu)選地，所述B值的檢測(cè)方法參照GB/T 6663.1-2007。

優(yōu)選地，所述S1中建立熱敏電阻基片的燒結(jié)溫度與對(duì)應(yīng)B值的標(biāo)準(zhǔn)表格時(shí)，燒結(jié)溫度采用標(biāo)準(zhǔn)熱電偶測(cè)定。

優(yōu)選地，所述待測(cè)定溫度范圍為1000-1250℃。

優(yōu)選地，所述燒結(jié)時(shí)間≥3分鐘。

優(yōu)選地，所述燒結(jié)時(shí)間為5-20分鐘。

本發(fā)明提供的高溫測(cè)定方法利用B值是熱敏電阻基片的材料常數(shù)這一特性進(jìn)行高溫檢測(cè)，可以測(cè)定1000-1250℃范圍內(nèi)的溫度，最小測(cè)量單位可精確到10℃。本發(fā)明通過(guò)檢測(cè)熱敏電阻B值來(lái)推導(dǎo)燒結(jié)溫度，準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、重復(fù)性好，可以用于檢測(cè)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)某點(diǎn)的燒結(jié)溫度，檢測(cè)高溫?zé)Y(jié)爐內(nèi)的溫度分布，以及不同高溫?zé)Y(jié)爐之間的校對(duì)等。

具體實(shí)施方式

此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

本發(fā)明提供了一種利用熱敏電阻基片進(jìn)行高溫測(cè)定的方法，包括以下步驟：

S1、建立熱敏電阻基片的燒結(jié)溫度與對(duì)應(yīng)的熱敏電阻的B值之間的標(biāo)準(zhǔn)表格；

S2、將熱敏電阻基片放置在待測(cè)定溫度的位置，在待測(cè)定溫度下燒結(jié)，取出后檢測(cè)熱敏電阻的B值檢測(cè)值；