[發明專利]一種低錫層電鍍錫鋼板的軟熔前處理裝置及處理方法

在審

• 申請號: 201910866145.2
• 申請日: 2019-09-12
• 公開（公告）號: CN112481671A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 謝志剛;李順祥;戴偉偉;曹美霞;王志登
• 申請（專利權）人: 上海梅山鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: C25D5/48
• 分類號: C25D5/48;C25D5/50;C25D7/06;C25D3/30
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 杜靜靜

本發明涉及一種低錫層電鍍錫鋼板的軟熔前處理裝置，所述裝置包括助熔劑循環槽，助熔劑原液罐，助熔劑供液泵，助熔工作槽，助熔劑回流管道及閥門，漂洗水補水管道及對應閥門，助熔工作槽內噴淋管，助熔工作槽內噴淋水管及閥門，蒸汽管道及閥門，漂洗水排放管道及閥門等。所述助熔處理工藝是助熔劑原液罐通過加料管道在助熔劑循環槽中加入助熔劑，按照一定濃度與水混合，配制好的助熔劑溶液通過助熔劑供液泵打進助熔工作槽，從工作槽底部進入。所述低錫層電鍍錫鋼板采用的是漂洗+逆流沖洗軟熔前處理裝置。該方案對現有助熔循環系統進行改進，對電鍍后軟熔前帶鋼同時具備“漂洗和逆向噴淋沖洗”處理和助熔處理兩種功能，兩種功能可互相切換。

技術領域

本發明涉及一種處理裝置，具體涉及一種低錫層電鍍錫鋼板的軟熔前處理裝置，屬于鍍錫產品生產加工技術領域。

背景技術

在電鍍錫鋼板的生產過程中要經過一道軟熔工序，原因是帶鋼在電鍍錫槽中鍍上的錫層，呈乳白色，也沒有光澤。在顯微鏡下觀察，這種錫層是微粒狀的錫晶粒，結合力也比較差。如果將鍍錫帶鋼加熱到錫的熔點232℃以上，帶鋼表面的錫層就熔化，流動并產生金屬光澤。錫層熔化后，立即浸入水中，使之變成光亮鍍錫板，這就是軟熔，在軟熔過程中，一部分錫與帶鋼起反應，形成金屬間化合物FeSn₂，即錫鐵合金層，提高錫層和鋼基體的結合力，

當前國內外電鍍錫產品生產通用工藝流程為：開卷-焊接-切邊-壓毛刺-堿洗-拉矯-酸洗-電鍍-帶出回收-助熔-軟熔淬水-鈍化-涂油-質量檢查-收卷。目前電鍍錫藥水主要有甲基磺酸(MSA)體系和苯酚磺酸(PSA)體系兩種，無論是MSA體系還是PSA體系，在電鍍后軟熔前，助熔工序長期以來都是固化工藝，所有鍍錫產品軟熔前都須進行助熔，各體系采用的助熔劑成分、濃度不同，但助熔劑作用一致：即采用有機酸祛除電鍍后帶鋼表面氧化物及增加軟熔時錫層的流動性。

經過長期的應用研究發現，電鍍錫助熔工序對產品質量存在以下負面影響：(1)助熔劑殘留在帶鋼表面，軟熔時高溫分解成碳化物，該碳化物殘留在鍍層內，導致軟熔形成的錫鐵合金層內產生微孔，該微孔毛細吸附空氣中的水分，以殘留碳化物為介質發生電化學反應而腐蝕生銹；(2)鍍錫基板微觀為凹凸不平結構，對于低錫層(≤1.1g/m²)鍍層產品，助熔劑增加了錫層軟熔時的流動性，導致錫層多流進了基板凹坑內，而凹坑邊界及凸起處錫層變少，嚴重時甚至鐵基體暴露。上述兩種助熔劑的影響會導致鍍錫尤其是低錫層產品產生銹蝕缺陷，目前國內各家電鍍錫機組≤1.1g/m²鍍層產品都存在不同程度點銹問題難以解決。

因此，本方法基于上述電鍍后軟熔前助熔工藝存在的弊端，開發了一種新型的軟熔前處理方法替代助熔工序來生產低錫層(≤1.1g/m²)電鍍錫鋼板。

經過中國專利檢索，檢索到中國專利201220501956.6《電鍍錫軟熔段非接觸式冷卻裝置》和201320316025.3《一種電鍍錫軟熔段沉沒輥輥面的在線清掃裝置》兩個實用新型專利，該兩者集中于軟熔段設備改進，本發明針對于電鍍后的帶鋼在軟熔前表面處理的一種改進，且針對低錫層(≤1.1g/m²)產品，因此，上述兩個專利與本發明存在本質差別。

發明內容

本發明正是針對現有技術中存在的問題，提供一種低錫層電鍍錫鋼板的軟熔前處理裝置，該技術方案提供一種新型軟熔前處理方法替代助熔工序生產低錫層(≤1.1g/m²)鍍錫產品，即采用“漂洗和逆向噴淋沖洗”替代助熔劑助熔生產低錫層(≤1.1g/m²)鍍錫產品，高錫層(1.1g/m²)鍍錫產品仍采用助熔劑生產，清洗介質可采用脫鹽水、蒸汽冷凝水等。