[發(fā)明專(zhuān)利]提高線路板綠油表面絕緣性的方法及應(yīng)用

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910864293.0
• 申請(qǐng)日: 2019-09-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110572951A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴匡
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 皆利士多層線路版(中山)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/26
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/26;H05K3/28
• 代理公司: 44224 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 向薇

本發(fā)明提供了一種提高線路板綠油表面絕緣性的方法，在線路板的外層蝕刻工序后、濕綠油的工序前，對(duì)線路板進(jìn)行等離子清洗能夠提高線路板綠油表面的絕緣性能。其中，等離子清洗時(shí)，等離子體作為高度活躍微粒子與處理的線路板表面發(fā)生作用，并配合特定工序，即：在外層蝕刻后、濕綠油前進(jìn)行等離子清洗處理，在一定程度上改善線路板表面特性，提高濕綠油后的線路板綠油表面的絕緣性能，而且等離子體能夠與線路板表層蝕刻后殘留的污染物發(fā)生物理和/或化學(xué)反應(yīng)，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物資，經(jīng)過(guò)抽真空排出，使得在濕綠油工序前線路板保持高度清潔，有利于綠油更均勻、緊密覆蓋線路板表面，提高線路板的絕緣性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板領(lǐng)域，特別是涉及一種提高線路板綠油表面絕緣性的方法及應(yīng)用。

背景技術(shù)

PCB是印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，是重要的電子部件，其發(fā)展前景十分廣闊。不論是軍用航天通訊還是民用消費(fèi)電子，功能日趨多樣化和高可靠性的要求，對(duì)高性能PCB電路板需求日益增長(zhǎng)，因此，PCB板的設(shè)計(jì)越來(lái)越薄、線寬線隙越來(lái)越細(xì)，導(dǎo)致了導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日顯突出，也增加了防焊絕緣性的重要性。對(duì)于如何有效提高PCB綠油表面絕緣性，是目前PCB制備工藝中的一個(gè)急需解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種提高線路板綠油表面絕緣性的方法。

本發(fā)明提供一種提高線路板綠油表面絕緣性的方法。具體技術(shù)方案如下：

一種提高線路板綠油表面絕緣性的方法，在對(duì)線路板進(jìn)行外層蝕刻的工序后、在濕綠油的工序前，對(duì)所述線路板進(jìn)行等離子清洗；

所述等離子清洗為：通過(guò)氣體形成的等離子體處理所述線路板表面；其中，所述氣體包括：氫氣、氧氣、氮?dú)夂图淄橹械闹辽僖环N。

在其中一些實(shí)施例中，所述氣體為氧氣和氮?dú)獾幕旌蠚怏w。

在其中一些實(shí)施例中，所述混合氣體中，氧氣和氮?dú)獾捏w積比為2:1。

在其中一些實(shí)施例中，所述等離子清洗采用等離子清洗機(jī)進(jìn)行，步驟包括：抽真空、注入氣體、壓力控制、氣體在射頻電流作用下形成等離子體、等離子體與所述線路板進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)、停止氣體注入和排出廢氣。

在其中一些實(shí)施例中，所述抽真空的時(shí)間為2-5min。

在其中一些實(shí)施例中，所述壓力控制為：控制氣體輸送壓力5-10PSI

在其中一些實(shí)施例中，所述對(duì)線路板進(jìn)行外層蝕刻為：將鍍完銅和/或錫的板進(jìn)行退膜、蝕板、退錫，形成線路圖形；蝕刻的速度為4.5±0.3m/min，溫度50±2℃。

在其中一些實(shí)施例中，所述濕綠油為：對(duì)所述線路板上不需要焊接的線路表面印刷一層阻焊膜，包括磨板，絲印，曝光，沖板，固化。

在其中一些實(shí)施例中，所述磨板的速度為2.2±0.2m/min，絲印的T數(shù)為43T+61T，曝光的能量為8-14格，沖板的速度為3.8±0.4m/min，固化的條件為：依次于75±2℃放置60±5min、100±5℃放置30±2min、于155±5℃放置60±3min。本發(fā)明還提供了一種線路板，具體技術(shù)方案如下：

一種線路板，其制備方法包括如上所述的提高線路板綠油表面絕緣性的方法。

基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有以下有益效果：