[發明專利]電子煙、多孔發熱體及其制備方法在審
| 申請號: | 201910858033.2 | 申請日: | 2019-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN112479712A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 許云書;徐中立;李永海 | 申請(專利權)人: | 深圳市合元科技有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/565 | 分類號: | C04B35/565;A24F47/00;B22F1/00;B22F3/11;C04B38/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 多孔 發熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種多孔發熱體制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
制備混合原料,所述混合原料各成分的質量百分數如下:陶瓷原料微粉20~90wt%、金屬微粉1~45wt%、羧甲基纖維素鈉5~12wt%、造孔劑0~70wt%;
至少通過將所述混合原料研磨第一預設時間來制備前驅體粉末,并且成型所述前驅體粉末,獲得前驅坯體;
將所述前驅坯體燒結后,制得多孔發熱體。
2.如權利要求1所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述金屬微粉的質量百分數為20~40wt%。
3.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述陶瓷原料微粉包括碳化硅微粉,或/和所述金屬微粉材質包括銀或鎳。
4.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述陶瓷原料微粉的粒徑為10nm~500μm,或/和所述金屬微粉的粒徑為10nm~500μm。
5.如權利要求4所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述陶瓷原料微粉的粒徑為30nm~200μm,或/和所述金屬微粉的粒徑為30nm~200μm。
6.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述成型所述前驅體粉末,獲得前驅坯體包括:將所述前驅體粉末過篩后,在130~180℃加熱塑化壓制或配入液體練泥成型得到前驅坯體。
7.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述金屬微粉材質為銀;所述將所述前驅坯體燒結后,制得多孔發熱體包括:將所述前驅坯體升溫至400~500℃并保溫1~3小時,再升溫至720~980℃在空氣氣氛中燒結1~2小時后,制得所述多孔發熱體。
8.如權利要求7所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述升溫速率為10℃~100℃/min。
9.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述金屬微粉材質為鎳;所述將所述前驅坯體燒結后,制得多孔發熱體包括:將所述前驅坯體升溫至400~500℃并保溫1~3小時,再升溫至1200~1600℃在惰性氣氛中燒結1~2小時后,制得所述多孔發熱體。
10.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述造孔劑包括木纖維、短碳纖維、碳粉、聚甲基丙烯酸甲酯粉末中的至少一種。
11.如權利要求10所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述木纖維及所述短碳纖維的直徑為10~200μm,長度為30~1000μm,所述碳粉及所述聚甲基丙烯酸甲酯粉末的粒度為50~500目。
12.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述制備混合原料的方法包括:
將所述陶瓷原料微粉、所述金屬微粉、所述羧甲基纖維素鈉粉混合,得到初始原料;
將所述初始原料研磨第二預設時間,得到主料干粉;
將所述造孔劑加入所述主料干粉中,得到所述混合原料。
13.如權利要求12所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述第一預設時間為3~5小時,或/和所述第二預設時間為2~4小時。
14.如權利要求1或2所述的多孔發熱體制備方法,其特征在于,所述多孔發熱體制備方法還包括:在所述多孔發熱體的位置相對的兩個端面涂覆導電銀漿,形成導電銀漿層,然后在每個所述導電銀漿層上連接導電引線。
15.一種多孔發熱體,其特征在于,根據權利要求1至14任一項所述的多孔發熱體制備方法制得。
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