[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201910852738.3
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110911375A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 門口卓矢;高萩智
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492;H01L23/367;H01L25/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 任天諾;高培培

本發明提供一種半導體裝置，具備：第一導體板；單個第一半導體元件，配置于第一導體板的主面上；密封體，將第一半導體元件密封；及第一電力端子，在密封體的內部連接于第一導體板，并且從密封體沿著第一方向突出。第一導體板的主面具有位于第一電力端子側的第一邊和在第一方向上位于與第一邊相反一側的第二邊。在第一方向上，從第一半導體元件到第一邊的距離比從第一半導體元件到第二邊的距離大。

技術領域

本說明書公開的技術涉及半導體裝置。

背景技術

在日本特開2014-154779號中公開了一種半導體裝置。該半導體裝置具備導體板、配置于導體板上的兩個半導體元件及從導體板延伸的電力端子。

發明內容

在上述的半導體裝置中，在各導體板中，兩個半導體元件平衡地配置。這樣，在以往的半導體裝置中，一個或多個半導體元件在導體板上平衡地配置。因此，在導體板上存在單個半導體元件的半導體裝置中，通常設計成半導體元件位于導體板的中央。然而，半導體裝置的構造未必對稱，例如關于電力端子，在很多時候設置于導體板的一側。在該情況下，可考慮不是將半導體元件簡單設置于導體板的中央，而是也考慮與電力端子的位置關系來相對于導體板配置半導體元件。本說明書通過提供為此的技術而能夠謀求半導體裝置的改善。

本說明書公開的半導體裝置具備：第一導體板；單個第一半導體元件，配置于第一導體板的主面上；密封體，將第一半導體元件密封；及第一電力端子，在密封體的內部連接于第一導體板，并且從密封體沿著第一方向突出。第一導體板的主面具有位于第一電力端子側的第一邊和在第一方向上位于與第一邊相反一側的第二邊。在第一方向上，從第一半導體元件到第一邊的距離比從第一半導體元件到第二邊的距離大。需要說明的是，“配置于第一導體板的主面上的單個第一半導體元件”意味著在將存在于第一導體板上的半導體元件設為第一半導體元件時僅存在一個第一半導體元件。

在上述的半導體裝置中，在第一導體板上連接有第一電力端子。若是這樣的結構，則第一電力端子的熱可能會經由第一導體板而向第一半導體元件傳遞。例如，由于在第一電力端子中流動比較大的電流，所以第一電力端子有時會因此而發熱。另外，第一電力端子在很多時候焊接于外部的電路構件(例如匯流條)，在該焊接部位處，容易產生比較多的熱。若這樣的熱向第一半導體元件傳遞，則會因第一半導體元件的溫度上升而例如需要限制第一半導體元件的動作。關于這一點，根據上述的半導體裝置的構造，第一半導體元件不是配置于第一導體板的中央，而是比較遠離第一電力端子而配置。由此，能夠抑制第一電力端子的熱經由第一導體板而向第一半導體元件傳遞。

附圖說明

圖1示出實施例的半導體裝置10的俯視圖。

圖2在與導體板22、24、26、28垂直的俯視下示出半導體裝置10的內部構造。

圖3示出圖1中的III-III線處的剖視圖。

圖4示出半導體裝置10的電路構造。

圖5是說明第一半導體元件12相對于第一導體板22的配置及第二半導體元件14相對于第三導體板26的配置的圖。

圖6是說明第一半導體元件12相對于第二導體板24的配置及第二半導體元件14相對于第四導體板28的配置的圖。

圖7是說明第一半導體元件12及第二半導體元件14相對于第一接頭部38的配置以及第一半導體元件12及第二半導體元件14相對于第二接頭部40的配置的圖。

圖8是示出利用模具來成形密封用材料50a的工序的一時間點的圖。

圖9是示出利用模具來成形密封用材料50a的工序的一時間點且比圖8晚的時間點的圖。

具體實施方式