[發明專利]硅麥克風封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201910851641.0
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110526199A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 張永強;唐行明;梅嘉欣;李剛
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04
• 代理公司: 31294 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫佳胤;董琳<國際申請>=<國際公布>=

一種硅麥克風封裝結構及其封裝方法，所述硅麥克風封裝結構包括：電路板，具有相對的第一表面和第二表面；第一金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體；第二金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，且套設于所述第一金屬殼體外部，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體；麥克風芯片，設置于所述第一腔體內；通道，位于所述電路板內，所述通道一端連通至所述麥克風芯片的背腔；聲孔，開設于所述電路板內，連通至所述第一腔體。上述硅麥克風封裝結構的電磁屏蔽能力提高。

技術領域

本發明涉及MEMS技術領域，尤其涉及一種硅麥克風封裝結構及其封裝方法。

背景技術

MEMS麥克風通常包括有MEMS芯片以及與之電連接的ASIC(ApplicationSpecificIntegrated Circuit，功能集成電路)芯片，其中MEMS芯片包括襯底以及固定在襯底上的振膜和背極，振膜和背極構成了電容器并集成在硅晶片上，聲音由聲孔進入麥克風并且作用在MEMS芯片振膜上，通過振膜的振動，改變振膜與背極之間的距離，從而將聲音信號轉換為電信號。

面對電子設備中復雜的電磁環境、裝配工藝環境等，要求MEMS芯片具備抗電磁環境、隔熱性好等性能，這對芯片的封裝提出了更高的要求。傳統的封裝結構，一般通過金屬殼體來屏蔽外界環境中的電磁波。此類封裝結構比較簡單，只能屏蔽較小部分電磁波，仍有較多的電磁波會穿透外殼，影響封裝內芯片的正常工作。

如何進一步硅麥克風對電磁波的屏蔽能力，以提高硅麥克風封裝結構的性能，是目前亟待解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種硅麥克風封裝結構及其封裝方法，提高所述硅麥克風聲學性能和抗電磁干擾的能力。

為了解決上述問題，本發明提供了一種硅麥克風封裝結構，包括：電路板，具有相對的第一表面和第二表面；第一金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體；第二金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，且套設于所述第一金屬殼體外部，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體；麥克風芯片，設置于所述第一腔體內；通道，位于所述電路板內，所述通道一端連通至所述麥克風芯片的背腔；聲孔，開設于所述電路板內，連通至所述第一腔體。

可選的，所述通道的另一端連通至所述第二腔體。

可選的，所述聲孔的進氣端位于所述電路板的側壁。

可選的，所述聲孔的進氣端位于所述電路板的第二表面。

可選的，所述第一金屬殼體和/或所述第二金屬殼體通過導電材料與所述電路板密封連接。

可選的，所述電路板上形成有接地端，所述第一金屬殼和/或所述第二金屬殼通過所述電路板的電路布線連接至所述接地端。

可選的，所述接地端為形成于所述電路板第二表面的焊盤。

可選的，所述電路板內形成有分別與所述第一金屬殼體和/或所述第二金屬殼體對應的導電插槽，所述第一金屬殼和/或第二金屬殼分別插入所述導電插槽內，與所述導電插槽形成電連接。

可選的，所述導電插槽電連接至所述電路板的接地端。

本發明的技術方案還提供一種硅麥克風封裝方法，包括：提供電路板，具有相對的第一表面和第二表面，所述電路板內形成有聲孔和通道；在所述電路板上固定麥克風芯片，所述通道的一端與所述麥克風芯片的背腔連通；提供第一金屬殼體，將所述第一金屬殼體設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體，所述麥克風芯片位于所述第一腔體內，所述聲孔連通至所述第一腔體；提供第一金屬殼體，將所述第二金屬殼體套于所述第一金屬殼體外部且固定于所述電路板的第一表面上，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體。

可選的，還包括：所述通道的另一端連通至所述第二腔體。