[發明專利]硅麥克風封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201910851641.0
• 申請日: 2019-09-10
• 公開（公告）號: CN110526199A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 張永強;唐行明;梅嘉欣;李剛
• 申請（專利權）人: 蘇州敏芯微電子技術股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;H04R19/04
• 代理公司: 31294 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫佳胤;董琳<國際申請>=<國際公布>=

1.一種硅麥克風封裝結構，其特征在于，包括：

電路板，具有相對的第一表面和第二表面；

第一金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體；

第二金屬殼體，設置于所述電路板的第一表面上，且套設于所述第一金屬殼體外部，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體；

麥克風芯片，設置于所述第一腔體內；

通道，位于所述電路板內，所述通道一端連通至所述麥克風芯片的背腔；

聲孔，開設于所述電路板內，連通至所述第一腔體。

2.根據權利要求1的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述通道的另一端連通至所述第二腔體。

3.根據權利要求1的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述聲孔的進氣端位于所述電路板的側壁。

4.根據權利要求1的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述聲孔的進氣端位于所述電路板的第二表面。

5.根據權利要求1的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一金屬殼體和/或所述第二金屬殼體通過導電材料與所述電路板密封連接。

6.根據權利要求5的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述電路板上形成有接地端，所述第一金屬殼和/或所述第二金屬殼通過所述電路板的電路布線連接至所述接地端。

7.根據權利要求6的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述接地端為形成于所述電路板第二表面的焊盤。

8.根據權利要求1的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述電路板內形成有分別與所述第一金屬殼體和/或所述第二金屬殼體對應的導電插槽，所述第一金屬殼和/或第二金屬殼分別插入所述導電插槽內，與所述導電插槽形成電連接。

9.根據權利要求8的所述硅麥克風封裝結構，其特征在于，所述導電插槽電連接至所述電路板的接地端。

10.一種硅麥克風封裝方法，其特征在于，包括：

提供電路板，具有相對的第一表面和第二表面，所述電路板內形成有聲孔和通道；

在所述電路板上固定麥克風芯片，所述通道的一端與所述麥克風芯片的背腔連通；

提供第一金屬殼體，將所述第一金屬殼體設置于所述電路板的第一表面上，與所述電路板之間形成第一腔體，所述麥克風芯片位于所述第一腔體內，所述聲孔連通至所述第一腔體；

提供第一金屬殼體，將所述第二金屬殼體套于所述第一金屬殼體外部且固定于所述電路板的第一表面上，與所述第一金屬殼體、電路板之間形成第二腔體。

11.根據權利要求10所述的硅麥克風封裝方法，其特征在于，還包括：所述通道的另一端連通至所述第二腔體。

12.根據權利要求10所述的硅麥克風封裝方法，其特征在于，所述聲孔的進氣端位于所述電路板的側壁或者所述聲孔的進氣端位于所述電路板的第二表面。

13.根據權利要求10所述的硅麥克風封裝方法，其特征在于，通過導電材料將所述第一金屬殼體和/或所述第二金屬殼體與所述電路板密封連接。

14.根據權利要求13所述的硅麥克風封裝方法，其特征在于，所述電路板上形成有接地端，將所述第一金屬殼和/或所述第二金屬殼通過所述電路板的電路布線連接至所述接地端。

15.根據權利要求14所述的硅麥克風封裝方法，其特征在于，所述接地端為形成于所述電路板第二表面的焊盤。