[發明專利]顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 201910848774.2 | 申請日: | 2019-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN110888275A | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發明(設計)人: | 姜玟秀;姜承載;金成峻;樸基庸;崔鐘顯 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1345 | 分類號: | G02F1/1345;G02F1/1339;G02F1/1333;H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京鉦霖知識產權代理有限公司 11722 | 代理人: | 李強;李靜波 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
本公開涉及顯示裝置及其制造方法。所述顯示裝置包括顯示面板、第一連接電路板、第二連接電路板和密封構件。所述顯示面板包括第一焊盤行和第二焊盤行。所述第一連接電路板連接到所述第一焊盤行,所述第二連接電路板連接到所述第二焊盤行。所述第二焊盤行與所述顯示面板的邊緣間隔得比所述第一焊盤行遠。所述密封構件設置在所述第一連接電路板和所述第二連接電路板之間,以密封所述第一連接電路板和所述顯示面板之間的間隙。
技術領域
發明的示例性實施例/實施方式總體上涉及顯示裝置及其制造方法,更具體地,涉及包括窄邊框區域的顯示裝置及其制造方法。
背景技術
通常,制造顯示面板,然后將電路板連接到顯示面板。例如,帶式自動結合(TAB)安裝方法允許通過使用各向異性導電膜ACF將電路板結合到顯示面板。
近年來,已經研究了用于減小邊框區域(或非顯示區域)的顯示面板的各種設計。
在此背景技術部分中公開的上述信息僅用于理解發明構思的背景,并且,因此,它可能包含不構成現有技術的信息。
發明內容
根據發明的示例性實施例構造的裝置和根據發明的示例性實施方式的方法能夠通過密封構件防止或減少由于電路板和顯示面板之間的連接的濕氣滲透而引起的氧化,并且還可以增大電路板和顯示面板之間的結合力,以防止或減少各向異性導電膜的分層。
發明構思的附加特征將在下面的描述中闡述,并且部分地將從描述是明顯的,或者可以通過發明構思的實施來獲知。
發明構思的示例性實施例提供了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括顯示面板、主電路板、第一連接電路板、第二連接電路板、第一密封構件和第二密封構件。顯示面板包括絕緣層、第一焊盤和第二焊盤,所述第一焊盤在第一方向上布置并從絕緣層暴露,所述第二焊盤在與所述第一方向交叉的第二方向上與所述第一焊盤間隔開,所述第二焊盤在所述第一方向上布置且從所述絕緣層暴露。所述第二焊盤與所述顯示面板的邊緣在第二方向上間隔得比所述第一焊盤遠。
所述第一連接電路板電連接到所述第一焊盤和所述主電路板。所述第二連接電路板電連接到所述主電路板和所述第二焊盤,并且設置在所述第一連接電路板上方。
所述第一密封構件可以密封所述第一連接電路板和所述絕緣層之間限定的第一間隙。所述第一密封構件的一部分設置在所述第一連接電路板和所述第二連接電路板之間。所述第二密封構件密封所述第二連接電路板和所述絕緣層之間限定的第二間隙。
在示例性實施例中,所述第二密封構件可以包括硅樹脂。
在示例性實施例中,所述第一密封構件可以包括:第一粘合層,附著到所述第一連接電路板;基體層,設置在所述第一粘合層上;以及第二粘合層,設置在所述基體層上并附著到所述第二連接電路板。
在示例性實施例中,所述基體層可以包括硅樹脂。
在示例性實施例中,所述第一密封構件和所述第二密封構件可以包括彼此相同的材料。
在示例性實施例中,所述第二密封構件可以具有比所述第一密封構件的厚度大的厚度。
在示例性實施例中,所述第一密封構件可以覆蓋所述第一連接電路板的邊緣的與所述顯示面板疊置的區域。
在示例性實施例中,所述顯示裝置還可以包括:第一驅動芯片,安裝到所述第一連接電路板;以及第二驅動芯片,安裝到所述第二連接電路板。
在示例性實施例中,所述第一連接電路板的與所述第一驅動芯片疊置的部分在所述第一方向上的寬度可以小于所述第一連接電路板的與所述第一焊盤疊置的部分在所述第一方向上的寬度。
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