[發明專利]一種中藥顆粒的加工方法有效
| 申請號: | 201910834096.4 | 申請日: | 2019-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN110420280B | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發明(設計)人: | 郝紹亮;孫文化;馮桂俠;丁賽賽;徐亞琴 | 申請(專利權)人: | 芊荷(安徽)健康產業發展有限公司 |
| 主分類號: | A61K36/8945 | 分類號: | A61K36/8945;A61K9/16;A61J3/00 |
| 代理公司: | 廣州海藻專利代理事務所(普通合伙) 44386 | 代理人: | 鄭鳳姣 |
| 地址: | 236000 安徽省亳州市高新*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 中藥 顆粒 加工 方法 | ||
1.一種中藥顆粒的加工方法,其特征在于:該方法包括以下步驟:
S1:使用清水沖洗中藥,去除山藥表面的泥土和污垢,將洗凈后的中藥置于自制的浸泡液中,浸泡液由貝殼粉20份、丙烯酰胺3份、海藻酸鈉8份和淘米水69份混合而成,浸泡液需沒過山藥20cm,常溫下浸泡2~3h后,用清水沖洗6~12分鐘,撈出瀝干備用;
S2:將瀝干后的中藥材置于真空滲透裝置中,加入體積比濃度為71%~74%的乙醇,控制溫度為30~35℃,壓力在0.06~0.1MPa,進行真空滲透工序處理;
S3:將滲透完成的中藥材采用微波加遠紅外光波干燥處理后送入蒸汽觸蒸,蒸汽觸蒸共分為三個階段,第一階段保持壓力為3~5Mpa、溫度60~90℃、時間30~40分鐘,第二階段保持壓力為5~6Mpa、溫度100~110℃、時間1~2h,第三階段保持壓力為2~3Mpa、溫度70~90℃、時間1~2h;
S4:將觸蒸后的中藥材在常溫下冷卻1~2h,送入中藥處理裝置;
S5:將處理后的中藥切成1~2CM的顆粒浸入由白糖與淀粉熬制的糖漿中1~2分鐘后撈出,待顆粒表面的糖衣凝固后干燥后打包;
其中S5中使用的中藥處理裝置包括電機(1)、殼體(2)和支架(3);所述殼體(2)固連于支架(3)上;所述電機(1)位于殼體(2)下方且同樣固連于支架(3)上;所述電機(1)輸出端連接有穿過殼體(2)的轉軸(4);所述轉軸(4)處于內腔的一端固連有第一齒輪(41);所述第一齒輪(41)兩側均安裝有轉動環(42);所述轉動環(42)靠近第一齒輪(41)一側表面均開有均勻分布的直齒且與第一齒輪(41)嚙合;所述轉動環(42)遠離第一齒輪(41)的一側均設有均勻布置的固定塊(5);所述固定塊(5)固連于殼體(2)內壁;所述固定塊(5)表面均開設有滑槽;所述滑槽內均通過均勻布置的彈簧固連有滑動塊(51),滑動塊(51)滑動連接于滑槽內;所述滑動塊(51)穿出滑槽設置,且穿出的一端內固連有固定軸(52);所述固定軸(52)表面轉動連接有第一導桿(53);所述第一導桿(53)表面轉動連接有輸送輪(54);所述固定塊(5)內開設有空腔且空腔內轉動連接有第二導桿(55);所述第二導桿(55)表面固定套接有渦輪,且第二導桿(55)與輸送輪(54)之間通過皮帶傳動;所述轉動環(42)遠離第一齒輪(41)一側均開有環形槽,且環形槽側面均開有均勻分布的直齒;所述渦輪遠離滑動塊(51)的一側均設有傳動導桿(43),所述傳動導桿(43)通過表面固定套接的蝸桿與渦輪嚙合,且傳動導桿(43)轉動連接于固定塊(5)的內壁,且傳動導桿(43)靠近環形槽的一端穿出固定塊(5)設置,并通過傳動導桿(43)表面套接的齒輪與環形槽內的直齒嚙合;所述滑動塊(51)靠近轉動環(42)的一側側壁均固連有第一磁鐵塊(57),第一磁鐵塊(57)位于滑槽外;所述轉動環(42)內壁固連有均勻布置的固定座(6);所述固定座(6)表面通過均勻布置的彈簧固連有移動座(61);所述移動座(61)下表面開設有凹槽,固定座(6)插入凹槽內設置;所述移動座(61)上表面均固連有刀頭(62);所述移動座(61)靠近對應固定塊(5)的一側固連有第二磁鐵塊(63),第一磁鐵塊(57)和第二磁鐵塊(63)異性磁極相對設置,且初始狀態下刀頭(62)與對應的輸送輪(54)處于同一水平線上。
2.根據權利要求1所述的一種中藥顆粒的加工方法,其特征在于:所述輸送輪(54)表面包裹有橡膠層(64);所述橡膠層(64)采用彈性橡膠材料制成,且橡膠層(64)內開設有空腔;所述殼體(2)外固連有氣泵(65);所述輸送輪(54)、傳動導桿(43)和固定軸(52)內均開設有氣道,氣道連通至橡膠層(64)的空腔內,且固定軸(52)內的氣道通過軟管連通至氣泵(65)。
3.根據權利要求1所述的一種中藥顆粒的加工方法,其特征在于:所述刀頭(62)均傾斜設計,以使切削產物相對移動,掉落至兩個轉動環(42)之間。
4.根據權利要求1所述的一種中藥顆粒的加工方法,其特征在于:所述殼體(2)位于第一齒輪(41)下方開設有承接槽(7)且承接槽(7)開口大小與兩轉動環(42)相對距離相同;所述第一齒輪(41)上表面光滑錐面設計;所述承接槽(7)下方開有開口連通承接槽(7)與外界空間。
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