[發明專利]一種陶瓷加熱體在審
| 申請號： | 201910798466.3 | 申請日： | 2019-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN110677936A | 公開（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發明（設計）人： | 占湘湘;戴春雷;伍檢燦 | 申請（專利權）人： | 深圳順絡電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/42 | 分類號： | H05B3/42;H05B3/02;H05B3/06 |
| 代理公司： | 44223 深圳新創友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 孟學英 |
| 地址： | 518110 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷芯棒 導熱層 陶瓷 加熱電路 導熱率 陶瓷加熱體 低熱導率材料 真空磁控濺射 表面設置 激光蝕刻 加熱電極 加熱體表 溫度均勻 電子煙 焊線區 熱導率 熱分布 鍍膜 外濺 加熱 成型 傳遞 平衡 | ||
1.一種陶瓷加熱體，其特征在于，包括：陶瓷芯棒，在所述陶瓷芯棒的表面設置有加熱電路，在所述陶瓷芯棒和加熱電路外設置有陶瓷導熱層，所述陶瓷導熱層的導熱率大于所述陶瓷芯棒的導熱率；所述加熱電路是采用真空磁控濺射工藝整面鍍膜然后再激光蝕刻線路而成型的。
2.如權利要求1所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述陶瓷導熱層為氮化鋁或氮化硅類的高導熱絕緣陶瓷。
3.如權利要求2所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述陶瓷導熱層是通過真空磁控濺射鍍膜工藝在陶瓷芯棒和加熱電路表面真空鍍膜而成型的。
4.如權利要求1所述的陶瓷加熱體，其特征在于，還包括測溫電路，所述測溫電路和所述加熱電路設置在所述陶瓷芯棒的表面。
5.如權利要求5所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述測溫電路和所述加熱電路通過濺射、激光蝕刻方式成型在所述陶瓷芯棒表面。
6.如權利要求1所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述芯棒為帶有柱狀本體和尖部的棒狀，從而使電子煙用陶瓷加熱體軸向上依次為尖部、發熱部和端部，所述發熱部的截面形狀為圓形、橢圓形或圓角矩形。
7.如權利要求7所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述端部設置電極焊盤，所述電極焊盤連接有電極引線。
8.如權利要求1所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述陶瓷芯棒為具有高抗彎強度、低熱導系數的LTCC陶瓷材料，其抗彎強度≥250MPa，熱導系數≤5.0W/m.K。
9.如權利要求1所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述加熱線路為往復回折設置的電阻發熱電路。
10.如權利要求1所述的陶瓷加熱體，其特征在于，所述陶瓷芯棒由注射成型或模塑成型制作的陶瓷生坯經高溫燒結而成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳順絡電子股份有限公司，未經深圳順絡電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910798466.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種石墨烯發熱片
- 下一篇：一種感溫發熱線及其加工方法
