[發明專利]一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法和裝置

有效

• 申請號: 201910762123.1
• 申請日: 2019-08-19
• 公開（公告）號: CN110570400B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 王靜輝;孫顯峰;孫卓
• 申請（專利權）人: 河北極目楚天微電子科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06N3/08;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 石家莊領皓專利代理有限公司 13130
• 代理人: 司楠

本發明提供了一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法和裝置，通過獲得芯片3D封裝圖像信息；將所述芯片3D封裝圖像信息輸入第一訓練模型，其中，所述第一訓練模型通過多組訓練數據訓練獲得，所述多組中的訓練數據中的每一組訓練數據均包括：所述芯片3D封裝圖像信息和預設凸點連接間隙等級信息；獲得所述第一訓練模型的輸出信息，其中，所述輸出信息包括所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息；根據所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應的芯片3D封裝是否合格。達到了對芯片3D封裝是否合格的智能化檢測，檢測結果準確、高效的技術效果。

技術領域

本發明涉及計算機信息處理技術領域，尤其涉及一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法和裝置。

背景技術

芯片的3D封裝主要醫用的倒裝焊技術，層間的連接技術，電鍍技術，多層的鈍化技術，完成三維的立體無引線封裝的多學科技術融合的模塊微組裝，實現小型化，輕量化，多功能的微波通信模塊。

芯片上必須制作上凸點才能實行倒裝焊，雷達產品的電路板，特別是微波電路板采用的芯片，由于品種多，數量少，要求高等特點目前很少或幾乎沒有倒裝芯片，因為倒裝工藝的凸點制作難度較大，所以制作芯片的合格率需要嚴格把控。

但本發明申請人發現現有技術至少存在如下技術問題：

現有技術中無法實現對芯片3D封裝的智能化，高效且準確的成品檢測的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供了一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法和裝置，解決了現有技術中無法實現對芯片3D封裝的智能化，高效且準確的成品檢測的技術問題。

鑒于上述問題，提出了本申請實施例以便提供一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法和裝置。

第一方面，本發明提供了一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法，所述方法包括：獲得芯片3D封裝圖像信息；將所述芯片3D封裝圖像信息輸入第一訓練模型，其中，所述第一訓練模型通過多組訓練數據訓練獲得，所述多組中的訓練數據中的每一組訓練數據均包括：所述芯片3D封裝圖像信息和預設凸點連接間隙等級信息；獲得所述第一訓練模型的輸出信息，其中，所述輸出信息包括所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息；根據所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應的芯片3D封裝是否合格。

優選的，所述獲得芯片3D封裝圖像信息，包括：獲得初始芯片3D封裝圖像信息；對所述初始芯片3D封裝圖像信息進行預處理，獲得所述芯片3D封裝圖像信息，其中，所述芯片3D封裝圖像信息為尺寸、像素相同的圖像信息。

優選的，所述獲得芯片3D封裝圖像信息之后，包括：對所述芯片3D封裝圖像信息進行特征提取，獲得第一識別區域，所述第一識別區域包含所述芯片3D封裝的對位精度信息；將所述第一識別區域輸入第二訓練模型，其中，所述第二訓練模型通過多組訓練數據訓練獲得，所述多組中的訓練數據中的每一組訓練數據均包括：所述第一識別區域和預設對位精度等級信息；獲得所述第一訓練模型的輸出信息，其中，所述輸出信息包括所述第一識別區域對應的對位精度等級信息；根據所述芯片3D封裝圖像信息對應的對位精度等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應的芯片3D封裝是否合格。

優選的，所述第一識別區域通過特征提取層，對所述芯片3D封裝圖像信息進行特征提取獲得。

優選的，所述根據所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應的芯片3D封裝是否合格，包括：獲得預定凸點連接間隙閾值；判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息是否在所述預定凸點連接間隙閾值之內；如果所述芯片3D封裝圖像信息對應的凸點連接間隙等級信息在所述預定凸點連接間隙閾值之內，確定所述芯片3D封裝圖像信息對應的芯片3D封裝合格。