[發(fā)明專利]一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法和裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910762123.1 | 申請日： | 2019-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN110570400B | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王靜輝;孫顯峰;孫卓 | 申請（專利權(quán)）人： | 河北極目楚天微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G06T7/00 | 分類號： | G06T7/00;G06N3/08;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 石家莊領(lǐng)皓專利代理有限公司 13130 | 代理人： | 司楠 |
| 地址： | 050000 河北省石家*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 封裝 檢測 信息處理 方法 裝置 | ||
1.一種芯片3D封裝檢測的信息處理方法，其特征在于，所述方法包括：
獲得芯片3D封裝圖像信息；
將所述芯片3D封裝圖像信息輸入第一訓(xùn)練模型，其中，所述第一訓(xùn)練模型通過多組訓(xùn)練數(shù)據(jù)訓(xùn)練獲得，所述多組中的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中的每一組訓(xùn)練數(shù)據(jù)均包括：所述芯片3D封裝圖像信息和預(yù)設(shè)凸點連接間隙等級信息；
獲得所述第一訓(xùn)練模型的輸出信息，其中，所述輸出信息包括所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的凸點連接間隙等級信息；
根據(jù)所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的凸點連接間隙等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的芯片3D封裝是否合格；
其中，所述獲得芯片3D封裝圖像信息，包括：
獲得初始芯片3D封裝圖像信息；
對所述初始芯片3D封裝圖像信息進行預(yù)處理，獲得所述芯片3D封裝圖像信息，其中，所述芯片3D封裝圖像信息為尺寸、像素相同的圖像信息；
其中，所述獲得芯片3D封裝圖像信息之后，包括：
對所述芯片3D封裝圖像信息進行特征提取，獲得第一識別區(qū)域，所述第一識別區(qū)域包含所述芯片3D封裝的對位精度信息；
將所述第一識別區(qū)域輸入第二訓(xùn)練模型，其中，所述第二訓(xùn)練模型通過多組訓(xùn)練數(shù)據(jù)訓(xùn)練獲得，所述多組中的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中的每一組訓(xùn)練數(shù)據(jù)均包括：所述第一識別區(qū)域和預(yù)設(shè)對位精度等級信息；
獲得所述第一訓(xùn)練模型的輸出信息，其中，所述輸出信息包括所述第一識別區(qū)域?qū)?yīng)的對位精度等級信息；
根據(jù)所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的對位精度等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的芯片3D封裝是否合格；
所述根據(jù)所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的凸點連接間隙等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的芯片3D封裝是否合格，包括：
獲得預(yù)定凸點連接間隙閾值；
判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的凸點連接間隙等級信息是否在所述預(yù)定凸點連接間隙閾值之內(nèi)；
如果所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的凸點連接間隙等級信息在所述預(yù)定凸點連接間隙閾值之內(nèi)，確定所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的芯片3D封裝合格；
所述根據(jù)所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的對位精度等級信息，判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的芯片3D封裝是否合格，包括：
獲得預(yù)定對位精度閾值；
判斷所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的對位精度等級信息是否在所述預(yù)定對位精度閾值之內(nèi)；
如果所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的對位精度等級信息在所述預(yù)定對位精度閾值之內(nèi)，確定所述芯片3D封裝圖像信息對應(yīng)的芯片3D封裝合格。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一識別區(qū)域通過特征提取層，對所述芯片3D封裝圖像信息進行特征提取獲得。
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