[發明專利]一種移動終端及殼體、殼體的制作方法在審
| 申請號: | 201910760904.7 | 申請日: | 2019-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN110519423A | 公開(公告)日: | 2019-11-29 |
| 發明(設計)人: | 袁佳;翁哲逸 | 申請(專利權)人: | 上海摩軟通訊技術有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/03 |
| 代理公司: | 11291 北京同達信恒知識產權代理有限公司 | 代理人: | 江寧<國際申請>=<國際公布>=<進入國 |
| 地址: | 201210 上海市浦東新區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 殼體 移動終端 麥克風 進音通道 殼體本體 電路板 連通 制作 模具成型工藝 移動終端技術 交錯設置 外界連通 依次連通 整機外觀 進音孔 制備 密封 成型 體內 | ||
本發明涉及移動終端技術領域,公開了一種移動終端及殼體、殼體的制作方法,該殼體包括殼體本體,殼體本體內成型有進音通道,進音通道包括依次連通的第一段、第二段和第三段,第一段和第二段交錯設置,第二段與第三段互成夾角;其中,第一段與外界連通,第三段用于連通移動終端的麥克風的受聲部與第二段。該移動終端包括電路板和上述殼體,電路板上設置有麥克風,麥克風的受聲部與殼體本體上的進音通道的第三段連通。該殼體的制作方法通過模具成型工藝制備上述殼體本體。該移動終端及殼體、殼體的制作方法改善了現有的移動終端中進音通道與麥克風進音孔以及移動終端的整機外觀孔之間密封不良的問題。
技術領域
本發明涉及移動終端技術領域,特別涉及一種移動終端及殼體、殼體的制作方法。
背景技術
麥克風也稱話筒或者微音器,學名為傳聲器,是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器件,廣泛應用于手機、平板電腦等移動終端。
現有技術中,各移動終端均采用硅膠套進行麥克風的導音,具體的,可參照圖1,硅膠套300的內部成型有折彎結構的進音通道(進音通道的走向如圖1中虛線所示),折彎結構的進音通道一端與麥克風100的進音孔連通,另一端與移動終端整機的外觀孔400連通。
這種導音結構存在的問題在于:折彎結構的進音通道與麥克風進音孔以及整機外觀孔之間均需密封配合,但是,由于硅膠套的累積公差以及硅膠套披鋒等問題,很容易出現密封不良,進而容易造成漏音。
發明內容
本發明提供了一種移動終端的殼體,能夠改善現有技術中進音通道與麥克風進音孔以及移動終端的整機外觀孔之間密封不良的問題,從而降低漏音的可能性。
為達到上述目的,本發明提供以下技術方案:
一種移動終端的殼體,包括殼體本體,所述殼體本體內成型有進音通道,所述進音通道包括依次連通的第一段、第二段和第三段,所述第一段和所述第二段交錯設置,所述第二段與所述第三段互成夾角;其中,所述第一段與外界連通,所述第三段用于連通移動終端的麥克風的受聲部與所述第二段。
移動終端采用本發明提供的殼體時,上述殼體設置的進音通道中,第一段和第二段交錯設置,第二段和第三段又互成角度,多處折彎的進音通道能夠降低外部粉塵等進入進音通道的可能性,有利于保證麥克風的性能,因此,可以取消現有技術中形成進音通道時容易產生誤差的硅膠套,直接通過成型于殼體本體內的進音通道實現麥克風的導音,如此一來,承擔導音功能的殼體僅需與麥克風的受聲部這一處進行密封配合,不存在累積公差,密封可靠性更強,有利于降低漏音發生的可能性,甚至避免漏音的發生;另一方面,節省了硅膠套,有利于成本的節約。
優選地,所述殼體本體上朝向所述麥克風的表面形成有用于限位密封件的限位槽,所述第三段的遠離所述第二段的開口位于所述限位槽的槽底,所述密封件用于密封所述第三段與所述麥克風的受聲部的連接處。
優選地,所述殼體還包括密封層,其中,所述殼體本體上背離所述麥克風的一側表面形成有顯示屏支撐面,所述顯示屏支撐面形成有凹陷,所述凹陷的側壁形成有臺階面;所述密封層覆蓋所述凹陷的底部、且所述密封層的邊緣部與所述臺階面密封配合,以使所述密封層與所述凹陷的底面之間形成所述進音通道的第二段。
優選地,所述密封層包括麥拉片或者麥拉膜。
一種移動終端,包括電路板和上述內容所述的殼體,所述電路板上設置有麥克風,所述麥克風的受聲部與所述殼體本體上的進音通道的第三段連通。
本發明提供的麥克風包括上述殼體,至少能夠達到上述殼體所能夠達到的有益效果,此處不再重復說明。
優選地,所述麥克風位于所述電路板背離所述進音通道的一側,所述麥克風的受聲部包括所述電路板上開設的第一通孔以及所述麥克風上的進音孔,所述第一通孔連通所述第三段和所述進音孔。
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