[發明專利]鏡頭模組及電子裝置

在審

• 申請號: 201910751018.8
• 申請日: 2019-08-14
• 公開（公告）號: CN112445044A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 宋建超;陳信文;李靜偉;丁盛杰
• 申請（專利權）人: 三贏科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G03B17/12
• 分類號: G03B17/12;G02B7/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉;劉永輝

1.一種鏡頭模組，其特征在于，所述鏡頭模組包括承載座以及濾光片，所述承載座具有一通孔，所述通孔的側壁具有第一螺紋；所述濾光片的側壁具有第二螺紋，所述濾光片通過所述第二螺紋與所述第一螺紋嚙合于所述通孔中。

2.根據權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，所述通孔為圓形，所述濾光片為圓形。

3.根據權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，所述鏡頭模組包括感光芯片，所述感光芯片包括感光區域與圍繞所述感光區域的邊緣區域，所述感光區域與所述通孔相對設置，所述邊緣區域與所述承載座相對的一面設置第二膠體。

4.根據權利要求3所述的鏡頭模組，其特征在于，所述感光芯片為矩形，所述感光芯片與所述承載座相對的四周設置有所述第二膠體。

5.根據權利要求4所述的鏡頭模組，其特征在于，所述鏡頭模組還包括電路板，所述電路板設置于所述感光芯片且遠離所述承載座的一側，所述電路板與所述感光芯片通過第一膠體連接。

6.根據權利要求5所述的鏡頭模組，其特征在于，所述承載座靠近所述電路板的表面臨近所述通孔的區域向內凹陷形成第一凹槽，所述感光芯片置于所述第一凹槽中，所述第二膠體與所述承載座的所述通孔相距設置。

7.根據權利要求1所述的鏡頭模組，其特征在于，所述鏡頭模組包括鏡頭以及鏡座，所述鏡頭與所述鏡座連接設置，所述鏡頭與所述鏡座組裝成型或者一體成型。

8.根據權利要求7所述的鏡頭模組，其特征在于，所述鏡頭模組還包括一保護蓋，所述具有一第二凹槽，所述保護蓋蓋合于所述鏡座上，所述鏡頭收容于所述第二凹槽中。

9.一種應用權利要求1至8任一項所述鏡頭模組的電子裝置。