[發明專利]殼體、殼體的制造方法和電子設備

在審

• 申請號: 201910746952.0
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN112339484A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 趙巖峰
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B44C1/17
• 分類號: B44C1/17;H05K5/02
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 梁彥

本申請涉及一種殼體、殼體的制造方法和電子設備，包括以下步驟：步驟S110，提供陶瓷板，陶瓷板包括相背設置的第一表面和第二表面，以及連接第一表面和第二表面的側面；步驟S120，在側面采用高分子材料進行注塑形成彎邊部，彎邊部向第二表面彎曲并與陶瓷板圍設成容置空間，彎邊部與陶瓷板一起形成基材；步驟S130，在基材的外表面設置具有纖維編織效果的涂層。上述殼體的制造方法，在陶瓷板的側面進行高分子材料注塑形成彎邊部，彎邊部與陶瓷板一起形成基材，使得殼體既有陶瓷的質感，又降低了殼體的加工難度，增加殼體的抗摔性能。基材的外表面設有具有纖維編織效果的涂層，提升殼體的質感和科技感，并使殼體具有差異化的美感。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種殼體、殼體的制造方法和電子設備。

背景技術

陶瓷結構件在電子設備中被廣泛應用，陶瓷結構件的素坯常見為一種顏色，如黑色、白色、紅色、藍色等，外觀較為單調。

發明內容

本申請的第一方面，一實施例提供一種殼體的制造方法，以解決上述殼體外觀單調的技術問題。

一種殼體的制造方法，包括以下步驟：

步驟S110，提供陶瓷板，所述陶瓷板包括相背設置的第一表面和第二表面，以及連接所述第一表面和所述第二表面的側面；

步驟S120，在所述側面采用高分子材料進行注塑形成彎邊部，所述彎邊部向所述第二表面彎曲并與所述陶瓷板圍設成容置空間，所述彎邊部與所述陶瓷板一起形成基材；

步驟S130，在所述基材的外表面設置具有纖維編織效果的涂層。

上述殼體的制造方法，在陶瓷板的側面進行高分子材料注塑形成彎邊部，彎邊部與陶瓷板一起形成基材，使得殼體既有陶瓷的質感，又降低了殼體的加工難度，使得殼體的抗摔性能增加。基材的外表面設有具有纖維編織效果的涂層，使得殼體具有纖維編織效果，提升殼體的質感和科技感，并使殼體具有差異化的美感。

在其中一個實施例中，所述步驟S110中，將陶瓷粉料與粘接劑混合，通過注射成型或流延成型或干壓成型制得陶瓷生坯；將所述陶瓷生坯進行排膠、燒結，制得所述陶瓷板。

在其中一個實施例中，所述步驟S120包括，在所述側面采用高分子材料注塑形成彎邊部的同時在所述第二表面采用高分子材料進行注塑。

在其中一個實施例中，包括在所述步驟S110之后，以及在所述步驟S120之前的步驟S115，將所述側面和所述第二表面進行表面拉絲處理，并在所述側面和所述第二表面涂膠粘劑。

在其中一個實施例中，所述步驟S120中，將所述陶瓷板預熱至100℃～200℃后，再與高分子材料進行注塑成型。

在其中一個實施例中，所述步驟S130包括步驟S131；所述步驟S131包括，制作膜片，并在所述膜片的一側設置具有纖維編織效果的涂層。

在其中一個實施例中，所述并在所述膜片的一側設置具有纖維編織效果的涂層包括，制作具有纖維編織效果的效果圖，并通過所述效果圖分析并確定噴墨量；通過噴墨打印的方式在所述膜片上噴射墨水，形成與所述效果圖相同的所述涂層。

在其中一個實施例中，所述步驟S310包括位于所述步驟S131之后的步驟S132；所述步驟S132包括，將模具預熱，將設有所述涂層的所述膜片與所述基材置于所述模具內，所述涂層朝向所述基材的外表面，將所述模具合模并抽真空和保溫，使得所述涂層轉印至所述基材的外表面；剝離所述膜片。

在其中一個實施例中，所述預熱溫度為150℃～170℃；所述抽真空后模具內的壓強為-0.1MPa～0MPa；所述保溫溫度為150℃～170℃；所述保溫時間為30s～60s。

本申請的第二方面，一實施例提供一種殼體，以解決上述殼體外觀單調的技術問題。