[發明專利]一種體聲波濾波器及電子設備

在審

• 申請號: 201910734983.4
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110504942A
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 龐慰;梁新紅
• 申請（專利權）人: 天津大學;諾思(天津)微系統有限責任公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/205
• 代理公司: 11682 北京漢智嘉成知識產權代理有限公司
• 代理人: 姜勁;谷惠敏<國際申請>=<國際公布>=

本發明提供一種改善近阻帶抑制的體聲波濾波器及電子設備，將密封圈通過焊球連接到載板的參考地平面，從而消除各諧振器之間以及各諧振器與密封圈之間的耦合，進而改善近阻帶抑制。該體聲波濾波器，包括：芯片主體、保護帽及載板；所述芯片主體的表層上依次排布有多個諧振器，所述多個諧振器的外圍繞設有密封圈；所述保護帽設置在芯片主體上，密封圈的兩側分別連接有金屬柱，兩個金屬柱的底端分別與密封圈相連，頂端貫穿保護帽表層與一金屬條相連，所述金屬條通過金屬球與載板相連。

技術領域

本發明涉及體聲波濾波器技術領域，特別地涉及一種改善近阻帶抑制的體聲波濾波器及電子設備。

背景技術

隨著射頻信號處理芯片發展的日益高速化、小型化、集成化，芯片中的電學抑制度和隔離度問題越發凸顯，成為影響芯片電學性能的重要因素。

為了使器件更加小型化，各諧振器間間隔進一步減小；諧振器外圍由金屬密封圈保護，以防氣體、液體等污染芯片，各諧振器與密封圈間的間隔同樣進一步減小；間距減小導致各諧振器通過密封圈互相耦合產生寄生電容，從而使得帶外抑制有不同程度的惡化，串聯諧振器之間、并聯諧振器之間以及串聯諧振器和并聯諧振器之間都產生數值較小的寄生電容，這些寄生電容導致濾波器的近阻帶抑制有不同程度的惡化。而對于多工器來說，隔離度也會有不同程度的惡化。

傳統的改善芯片抑制度和隔離度的方法主要是通過拉開容易產生干擾的諧振器或者諧振器與金屬密封環之間的空間距離。但隨著芯片尺寸的日益減小，這個技術方案的局限性越發凸顯。受限于空間限制，射頻濾波器芯片制造領域亟需一種新的能夠在不增加空間距離的前提下，提升芯片抑制度和隔離度的技術方案。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種改善近阻帶抑制的體聲波濾波器及電子設備，將密封圈通過焊球連接到載板的參考地平面，從而消除各諧振器之間以及各諧振器與密封圈之間的耦合，進而改善近阻帶抑制。

本發明一方面提供的一種體聲波濾波器的技術方案是：

一種體聲波濾波器，包括：芯片主體、保護帽及載板；

所述芯片主體的表層上依次排布有多個諧振器，所述多個諧振器的外圍繞設有密封圈；所述保護帽設置在芯片主體上，密封圈的相平行兩側分別連接有金屬柱，兩個金屬柱的底端分別與密封圈相連，頂端貫穿保護帽表層與一金屬條相連，所述金屬條通過金屬球與載板相連。

本發明另一方面提供的一種體聲波濾波器的技術方案是：

一種體聲波濾波器，包括：芯片主體、保護帽及載板；

所述芯片主體的表層上依次排布有多個諧振器，所述多個諧振器的外圍繞設有密封圈；所述保護帽設置在芯片主體上，密封圈的兩側分別連接有金屬柱，兩個金屬柱的底端與密封圈相連，頂端貫穿保護帽表層分別與相應的金屬條相連，兩個金屬條分別通過金屬球與載板相連。

本發明另一方面提供的一種體聲波濾波器的技術方案是：

一種體聲波濾波器，包括：芯片主體、保護帽及載板；

所述芯片主體的表層上依次排布有多個諧振器，所述多個諧振器的外圍繞設有密封圈；所述保護帽設置在芯片主體上，密封圈的一側連接有金屬柱，所述金屬柱的底端與密封圈相連，頂端貫穿保護帽表層與一金屬條相連，所述金屬條分別通過金屬球與載板相連。

本發明另一方面提供的一種體聲波濾波器的技術方案是：

一種體聲波濾波器，包括：芯片主體、保護帽及載板；

所述芯片主體的表層上依次排布有多個諧振器，所述多個諧振器的外圍繞設有密封圈；所述保護帽設置在芯片主體上，密封圈的兩側分別連接有金屬柱，兩個金屬柱的底端與密封圈相連，頂端貫穿保護帽表層與一金屬條相連，所述金屬條通過金屬球與載板相連；所述兩個金屬柱的底端還分別與相應的諧振器相連。