[發明專利]一種電鍍用絕緣傳送鋼帶

在審

• 申請號: 201910734657.3
• 申請日: 2019-08-09
• 公開（公告）號: CN110316515A
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 李文科;張濤;趙守勇;劉令義;高魯東;劉凱
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子股份有限公司
• 主分類號: B65G15/48
• 分類號: B65G15/48;B65G15/60;B65G49/02
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254
• 代理人: 劉麗

一種電鍍用絕緣傳送鋼帶，包括傳送鋼帶和絕緣板，其特征是所述傳送鋼帶的下部設置有定位孔，所述絕緣板設置有安裝孔，絕緣板設置在傳送鋼帶的下部，絕緣板的下端低于傳送鋼帶的下端；避免了傳送鋼帶參與電鍍而造成電鍍液及所鍍金屬的浪費；傳送鋼帶上需退鍍的電鍍金屬大量減少，可使退鍍整流器降低電壓、電流，節約電能耗，同時退鍍藥水的配比濃度可實現大幅度降低，減少了藥水損失量；絕緣板代替傳送鋼帶與電鍍液接觸，避免了傳送鋼帶受電鍍液的電化學而失電子鈍化，可提高了傳送鋼帶的使用壽命。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種電鍍用絕緣傳送鋼帶。

背景技術

目前半導體高速電鍍設備使用的傳送鋼帶不能局部絕緣，使傳送鋼帶下部接觸電鍍液的部分被電鍍，不僅浪費電鍍液，后期被電鍍的鋼帶部分還需要退鍍；與電鍍液接觸的部分鋼帶，發生電化學反應，失電子被鈍化，強度降低，造成傳送鋼帶過早損壞報廢，因此需要研發一種絕緣傳送鋼帶。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種電鍍用絕緣傳送鋼帶，提供一種能夠絕緣的電鍍用傳送鋼帶。為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：一種電鍍用絕緣傳送鋼帶，包括傳送鋼帶和絕緣板，所述傳送鋼帶的下部設置有定位孔，所述絕緣板設置有安裝孔，絕緣板設置在傳送鋼帶的下部，絕緣板的下端低于傳送鋼帶的下端。

進一步地，傳送鋼帶的上部設置有去應力開口。

進一步地，去應力開口設置為上部豎直、下部圓形的開口結構。

進一步地，傳送鋼帶的中上部設置有支撐開口。

進一步地，支撐開口設置為圓形開口結構。

進一步地，傳送鋼帶每隔預設的長度，支撐開口的兩側設置有輔助支撐裝置，所述的輔助支撐裝置包括支架、支撐輪、配合輪和彈簧，所述的支撐輪的外圓周設置有圓柱形凸起，支撐輪的上部設置有連接部，所述的配合輪的上部設置有連接部，支撐輪和配合輪通過連接部與支架相連接，所述的彈簧與支撐輪、配合輪的連接部相連接。

進一步地，定位孔設置為上下兩排，定位孔之間設置有夾子安裝開口。

進一步地，夾子安裝開口設置為橫向開口結構。

進一步地，絕緣板的下部設置有夾子引腳出口。

進一步地，夾子引腳出口設置為兩個平行的豎向開口結構。

進一步地，安裝孔設置有上下兩個，安裝孔之間設置有夾子預留口。

進一步地，夾子預留口設置為矩形開口結構。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：避免了傳送鋼帶參與電鍍而造成電鍍液及所鍍金屬的浪費；傳送鋼帶上需退鍍的電鍍金屬大量減少，可使退鍍整流器降低電壓、電流，節約電能耗，同時退鍍藥水的配比濃度可實現大幅度降低，減少了藥水損失量；絕緣板代替傳送鋼帶與電鍍液接觸，避免了傳送鋼帶受電鍍液的電化學而失電子鈍化，可提高了傳送鋼帶的使用壽命。

附圖說明

以下結合附圖對本發明做進一步詳細描述。

附圖1是傳送鋼帶的結構示意圖；

附圖2是絕緣板的結構示意圖；

附圖3是本發明的結構示意圖；

附圖4是輔助支撐裝置的結構示意圖；

附圖5是本發明使用時的結構示意圖；

附圖中：1、傳送鋼帶，11、去應力開口，12、支撐開口，121、支撐輪，122、配合輪，123、支架，124、彈簧，2、絕緣板，3、定位孔，21、夾子引腳出口，22、夾子預留口，4、安裝孔，5、鉚釘，6、夾子上部，7、夾子下部，8、電鍍板。