[發明專利]一種雙金屬層狀復合板的高能束焊接方法有效
| 申請號: | 201910733182.6 | 申請日: | 2019-08-09 |
| 公開(公告)號: | CN110421241B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 徐榮正;李福山;國旭明;張占偉;李孝峰;康宏達;李智 | 申請(專利權)人: | 沈陽航空航天大學 |
| 主分類號: | B23K10/02 | 分類號: | B23K10/02;B23K26/21;B23K15/00 |
| 代理公司: | 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109 | 代理人: | 劉曉嵐 |
| 地址: | 110136 遼寧省沈*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙金屬 層狀 復合板 高能 焊接 方法 | ||
1.一種雙金屬層狀復合板的高能束焊接方法,其特征在于:包括以下步驟:
步驟一:高能束焊焊接前準備
確定待焊接雙金屬層狀復合板的材質以及復板(1)的厚度h1和基板(2)的厚度h2,清除復合板對接面的粉塵和油污,保持對接面的清潔;
步驟二:復合板中復板(1)的焊接
將待焊的復合板進行對接組對,組對間隙要求小于高能束熱源光斑或高能束流直徑,并且使復板(1)一側面向高能束熱源,然后采用高能束熱源對其進行焊接,實現復合板中復板(1)的焊接,保證熔深H1的范圍是1.0h1≤H1≤1.15h1;
步驟三:復合板中基板(2)的焊接
將步驟二中已焊完復板(1)的復合板翻轉,固定好后,采用高能束熱源進行基板(2)部分的焊接,并保證熔深H2的范圍是0.9h2≤H2≤1.0h2,且h1+h2+0.30mm≥H1+H2≥h1+h2+0.01mm,完成雙金屬層復合板的高能束焊接。
2.根據權利要求1所述的一種雙金屬層狀復合板的高能束焊接方法,其特征在于:所述的高能束熱源,包括等離子、激光以及電子束熱源。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于沈陽航空航天大學,未經沈陽航空航天大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910733182.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





