[發明專利]一種非接觸智能卡制造設備的定位系統

在審

• 申請號: 201910729904.0
• 申請日: 2019-08-08
• 公開（公告）號: CN110524889A
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 王開來;賴漢進;盧國柱;吳偉文;鄭鴻飛
• 申請（專利權）人: 廣州明森合興科技有限公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077
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本發明公開了一種非接觸智能卡制造設備的定位系統，包括機架、板料放置臺、芯片放置臺、定位平臺、第一搬運裝置以及第二搬運裝置；所述板料放置臺上設置有多個第一定位銷，所述板料上設置有定位孔；所述定位平臺包括基板，所述基板上被劃分為多個繞線卡位，所述繞線卡與板料上的繞線卡單元一一對應；每個繞線卡位中均設置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述繞線卡位中的芯片存放槽與繞線卡單元中的芯片放置位置一一對應；所述基板上設置有第二定位銷；所述第一搬運裝置包括第一機架、板料搬運機構以及第一橫向驅動機構；本發明的定位系統可以實現板料和芯片在非接觸智能卡生產過程中的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產質量和生產效率。

技術領域

本發明涉及一種智能卡制造設備，具體涉及一種非接觸智能卡制造設備的定位系統。

背景技術

在非接觸智能卡生產過程中，通常情況下需要經過以下加工工序：激光打孔工序、繞線加工工序、芯片焊接工序、超聲波復合焊接工序以及裁切加工工序；經過上述加工工序后，形成獨立的智能卡板料單元，為后續其他加工提供半成品原料。

現有的智能卡繞線設備，例如申請公布號為CN108000909A的發明專利申請公開了“一種非接觸智能卡制造生產線”，所述非接觸智能卡制造生產線包括機架、PVC板料安裝架、PVC覆蓋板料卷的板料安裝架、激光打孔模塊、智能卡繞線加工模塊、芯片焊接裝置、超聲波復合焊接模塊、用于牽引輸送PVC板料和PVC覆蓋板料的牽引模塊以及收集模塊；沿著PVC板料的輸送方向，所述激光打孔模塊、智能卡繞線加工模塊、芯片焊接裝置、超聲波復合焊接模塊、牽引模塊、收集模塊依次設置在機架上；所述PVC板料安裝架設置在激光打孔模塊的后方，所述板料安裝架設置在板料安裝架的前方。本發明能夠將各個非接觸智能卡制造的加工模塊連接在一起，并將PVC板料連續輸送到各個加工模塊中進行加工，減少了對PVC板料的運輸次數，提高了生產效率以及加工精度。

然而上述非接觸智能卡制造生產線還存在以下不足：

(1)所述非接觸智能卡制造生產線在生產非接觸能智能卡的過程中，PVC板料經過激光打孔模塊后到達繞線加工模塊中，由繞線加工模塊在PVC板料的繞線卡單元進行繞線。繞線完成后，再將所述PVC板料送至芯片焊接裝置處，此時，芯片輸送裝置將待焊接芯片輸送到PVC繞線卡單元上的每個PVC繞線卡的芯片待焊接處，隨后，所述芯片焊接裝置將待焊接芯片焊接在各個PVC繞線卡上；接著，將PVC板料送至超聲波復合焊接模塊進行超生復合，最后再將復合后的PVC板料進行裁切加工，以此形成獨立的智能卡板料單元。在此過程中，由于PVC板料先經過繞線加工，然后將待焊接的芯片搬運到PVC板料上的PVC繞線卡單元中的每個PVC繞線卡的芯片待焊接處，再進行芯片與PVC繞線卡的焊接，因此，當某些因素(例如振動、風力)導致芯片相對于PVC板料中的芯片焊接位置之間發生偏移，使得芯片不能精準地放置在芯片焊接位置處，從而使得芯片焊接裝置不能順利將芯片焊接到PVC繞線卡上，容易導致兩者之間出現斷路，從而影響到非接觸能智能卡的生產質量。

(2)所述非接觸智能卡制造生產線的生產效率較低，生產精度不高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供了一種非接觸智能卡制造設備的定位系統，所述非接觸智能卡制造設備的定位系統可以實現板料和芯片在非接觸智能卡生產過程中的精確定位，從而提高非接觸智能卡的生產質量和生產效率。

本發明解決上述技術問題的技術方案是：

一種非接觸智能卡制造設備的定位系統，包括機架、設置在機架上的用于存放板料的板料放置臺、用于存放芯片的芯片放置臺、用于實現對板料和芯片進行定位的定位平臺、用于將板料放置臺中的板料搬運到定位平臺中的第一搬運裝置以及將芯片放置臺中的芯片搬運到定位平臺中的第二搬運裝置，其中，

所述板料放置臺上設置有多個第一定位銷，所述板料在所述第一定位銷的對應位置處設置有定位孔；