[發(fā)明專利]雙極化圓柱共形微帶磁振子八木端射陣列天線

有效

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• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110504535B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設計）人: 徐光輝;彭宏利;尹文言
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q9/04;H01Q9/06;H01Q15/14
• 代理公司: 上海漢聲知識產(chǎn)權代理有限公司 31236
• 代理人: 莊文莉

本發(fā)明雙極化圓柱共形微帶磁振子八木端射陣列天線，包括介質(zhì)基板；八木天線單元，兩組所述八木天線單元間隔設置在所述介質(zhì)基板的外表面，然后以90°旋轉對稱復制三次，形成八組所述八木天線共形于圓柱體表面。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：本發(fā)明的天線輻射體具有共形于路燈圓柱桿，圓柱端向輻射，寬帶等優(yōu)點。可共性于燈柱上，且不用占據(jù)大量體積和尺寸，非常適合路燈柱子上的基站天線使用。天線設計在Sub6G以下頻段，其準確的工作頻率在5.5GHz。

技術領域

本發(fā)明涉及天線微波技術領域，具體地，涉及雙極化圓柱共形微帶磁振子八木端射陣列天線。

背景技術

天線作為無線通信設備和儀器的關鍵器件，將空間中的電磁波信號轉化成電路中的電信號，或者將射頻信號轉化成空間中電磁波，其特性接影響無線網(wǎng)絡的性能。

現(xiàn)有技術，中國發(fā)明專利《一種運用于5G系統(tǒng)的天線輻射單元》(公開號：

109244662A)公開一種運用于5G系統(tǒng)的天線輻射單元，涉及5G技術領域，包括：上層介質(zhì)體、下層介質(zhì)體、輻射貼片、寄生貼片、多個饋電探針、金屬接地板和饋電網(wǎng)絡；所述的上層介質(zhì)體同軸設置于下層介質(zhì)體的上端，下層介質(zhì)體的下端連接金屬接地板，下層介質(zhì)體的外側軸對稱設置多個饋電探針，饋電探針處于金屬接地板與輻射貼片之間且與金屬接地板保持直流斷開；所述的饋電網(wǎng)絡設置于金屬接地板下端，通過引腳對饋電探針進行饋電；所述的寄生貼片設置于上層介質(zhì)體的上表面，輻射貼片設置于下層介質(zhì)體的上表面；該輻射單元本體可一體化成形，加工精度高，結構簡潔，易于后期陣列裝配；同時可實現(xiàn)雙極化、寬頻帶、高增益、高交叉極化鑒別率等電氣特性。

但是，隨著5G時代的到來，移動通信小基站將會大量布局，需要像燈桿類的圓柱狀體，現(xiàn)有技術尚不能滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種解決上述技術問題的雙極化圓柱共形微帶磁振子八木端射陣列天線。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明雙極化圓柱共形微帶磁振子八木端射陣列天線，包括：介質(zhì)基板；八木天線單元，所述兩個八木天線單元構成子陣列，設置在所述介質(zhì)基板的外表面；其中所述八木天線單元包括：微帶貼片，所述微帶貼片設置在所述介質(zhì)基板的外表面；微帶引向器，所述微帶引向器設置在所述介質(zhì)基板的外表面，所述微帶引向器設置在所述微帶貼片的一側；激勵微帶磁振子，所述激勵微帶磁振子設置在所述介質(zhì)基板的外表面，所述激勵微帶磁振子設置在所述微帶貼片的另一側；微帶反射器，所述微帶反射器設置在所述介質(zhì)基板的外表面，所述微帶反射器設置在所述激勵微帶磁振子的一側。

依次順序為：所述微帶反射器，所述激勵微帶磁振子，所述微帶貼片和兩個所述微帶引向器。

優(yōu)選地，所述介質(zhì)基板的形狀為圓柱體。

優(yōu)選地，兩個所述八木天線單元組成一個子陣列，所述子陣列以圓柱軸心旋轉90°對稱復制三次，形成八木天線陣列，共形于所述介質(zhì)基板的表面。

優(yōu)選地，所述微帶貼片的形狀為矩形，所述微帶貼片的長邊與所述介質(zhì)基板的中心軸正交。

優(yōu)選地，所述微帶引向器為兩個，兩個所述微帶引向組件間隔設置在所述微帶貼片的一側。

優(yōu)選地，所述微帶引向器為十六個，十六個所述微帶引向器沿所述介質(zhì)基板的周向均勻間隔設置在所述介質(zhì)基板的外表面。

優(yōu)選地，所述激勵微帶磁振子為八個，八個所述激勵微帶磁振子沿所述介質(zhì)基板的周向均勻間隔設置在所述介質(zhì)基板的外表面；其中所述激勵微帶磁振子采用同軸饋電。

優(yōu)選地，所述微帶反射器為八個，八個所述微帶反射器沿所述介質(zhì)基板的周向均勻間隔設置在所述介質(zhì)基板的外表面。

優(yōu)選地，所述八個八木磁振子單元采用等幅激勵，相位設置為：