[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于超低TTV單晶硅片的切割方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910724703.1 | 申請日： | 2019-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN110497544A | 公開（公告）日： | 2019-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王嘉;周炎 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇高照新能源發(fā)展有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 32200 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 樓高潮<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址： | 212215 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切割 硅錠 金剛線 切割加工 走線 單晶硅片 切割過程 清洗機(jī)臺 有效平衡 運(yùn)行參數(shù) 走線方式 良品率 磨損度 取下 線網(wǎng) 正向 磨損 保證 應(yīng)用 | ||
1.一種應(yīng)用于超低TTV單晶硅片的切割方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1)清洗機(jī)臺：清洗金剛線切割機(jī)的工作臺，檢查并清潔預(yù)處理的硅錠，設(shè)定切割高度；
步驟2)布置線網(wǎng)：在放線軸和收線軸之間布置好金剛線切割線網(wǎng)；
步驟3)設(shè)定運(yùn)行參數(shù)：在切割過程中，所述工作臺帶動工件的運(yùn)行速度為500～2300μm/min，所述金剛線的線速度為800～1380m/min；
步驟4)切割硅錠：先采用反向走線的方式，對所述硅錠進(jìn)行切割加工，當(dāng)切割高度達(dá)到設(shè)定高度的30％時(shí)，再采用正向走線的方式繼續(xù)對硅錠進(jìn)行切割加工，直至切割完成，取下硅錠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于超低TTV單晶硅片的切割方法，其特征在于，步驟1)所述切割高度為164.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于超低TTV單晶硅片的切割方法，其特征在于，步驟2)所述放線軸和收線軸的絲杠的扭矩為85～90 N·m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于超低TTV單晶硅片的切割方法，其特征在于，步驟2)所述金剛線的切割張力為7～9 N。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于超低TTV單晶硅片的切割方法，其特征在于，步驟2)所述金剛線的線徑為55±2μm。
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