[發明專利]一種熱固型碳氫聚合物的組合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板

有效

• 申請號: 201910723890.1
• 申請日: 2019-08-07
• 公開（公告）號: CN110605880B
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 俞衛忠;俞丞;顧書春;馮凱
• 申請（專利權）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/085;B32B27/28;B32B27/04;B32B37/06;B32B37/10;C08L71/12;C08L87/00;C08L47/00;C08L35/06;C08L27/18
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 趙衛康

本發明屬于通信材料領域，具體涉及一種熱固型碳氫聚合物的組合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板。本發明首先制備了聚芳醚?聚烯烴嵌段共聚物；再制備得到了介電性能和阻燃性能等可調的熱固型碳氫聚合物的組合物。用纖維布浸漬該組合物的均勻分散液，再經烘烤等步驟制得含膠量均勻、樹脂附著力強、表面平整、韌性和粘性均適宜的半固化片。最后，用該半固化片、膜和銅箔制成的熱固型覆銅板，其介電性能優異、機械強度高、玻璃化轉變溫度和耐熱性高、熱膨脹系數低、銅箔剝離強度高、各性能均勻性好，成本優勢明顯，適合于制作多層覆銅板。因此，本發明具有良好的工業化生產基礎和廣闊的應用前景。

技術領域

本發明屬于通信材料技術領域，尤其涉及一種熱固型碳氫聚合物的組合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板。

背景技術

覆銅板廣泛應用在手機、電腦、可穿戴設備、通信基站、衛星、無人駕駛汽車、無人機和智能機器人等領域，是電子通訊和信息行業的關鍵材料之一。以環氧樹脂、酚醛樹脂和氰酸酯樹脂為代表的傳統熱固型樹脂的熱-機械性能高、熱膨脹系數低、物美價廉、加工方便、通用性強，是制作覆銅板基材的常用材料。研究人員經過不斷地摸索和優化配方和工藝參數，制備得到了各類綜合性能合格的熱固型覆銅板，滿足了電子通訊行業各細分領域對覆銅板最基本的要求。然而，上述傳統熱固型覆銅板的介電常數和介質損耗一般都很高，致使它們只能在低頻下使用，已不能滿足當下高頻高速通信領域對基板材料更高的性能要求。

后來，人們開發出了熱固型聚烯烴基覆銅板，提升了板材在高頻領域的介電性能。為進一步提升板材的銅箔剝離強度、玻璃化轉變溫度和機械強度，人們在熱固型聚烯烴基體中又引入了乙烯基修飾的聚芳醚。然而，除了聚苯乙烯之外，聚芳醚一般與其他樹脂的相容性都很差，致使復合半固化片基體內的樹脂分相嚴重，基體樹脂與填料和纖維布等增強材料之間的粘合力不好，由此制備得到的覆銅板的熱-機械性能穩定性一般、不同部位的介電性能和熱膨脹系數的均勻性差，不適合于制作多層覆銅板，也就難以滿足當下高頻、高速通信領域對覆銅板材料的功能多元化和復雜化、線路布置高密度化等各項要求。常用的解決辦法是再額外引入聚二烯烴-苯乙烯二元共聚物及其衍生物作為相容劑，以提升熱固型聚烯烴基體與乙烯基修飾聚芳醚之間的相容性。

本發明提供了另外一條解決路徑。本發明首先制備了聚芳醚-聚烯烴嵌段共聚物，一方面以其為相容劑，顯著增強了聚二烯烴和乙烯基修飾的聚芳醚等基體樹脂之間的相容性；另一方面，利用其兩端殘留的可反應性碳碳雙鍵直接參與到基體樹脂的共固化反應中來，確保了板材均勻性、熱機械性能及其穩定性；再輔以合適種類和比例的填料、改性樹脂、阻燃劑和其他相容劑樹脂，制備得到了介電性能和阻燃性能等可調的熱固型碳氫聚合物的組合物。用纖維布浸漬該組合物的均勻分散液，再經烘烤等步驟制得含膠量均勻、樹脂附著力強、表面平整、韌性和粘性均適宜的半固化片。最后，用該半固化片、膜和銅箔制成的熱固型覆銅板，其介電性能優異、機械強度高、玻璃化轉變溫度和耐熱性高、熱膨脹系數低、銅箔剝離強度高、各性能均勻性好，成本優勢明顯，適合于制作多層覆銅板，可滿足當下高頻、高速通信領域對覆銅板材料的功能多元化和復雜化的各項性能要求。

發明內容

本發明的目的是提供一種熱固型碳氫聚合物的組合物及其制備的半固化片和熱固型覆銅板，本發明首先制備了聚芳醚-聚烯烴嵌段共聚物，一方面以其為相容劑，顯著增強了聚二烯烴和乙烯基修飾的聚芳醚等基體樹脂之間的相容性；另一方面，利用其兩端殘留的可反應性碳碳雙鍵直接參與到基體樹脂的共固化反應中來，確保了板材均勻性、熱機械性能及其穩定性；再輔以合適種類和比例的填料、改性樹脂、阻燃劑和其他相容劑樹脂，制備得到了介電性能和阻燃性能等可調的熱固型碳氫聚合物的組合物。用纖維布浸漬該組合物的均勻分散液，再經烘烤等步驟制得含膠量均勻、樹脂附著力強、表面平整、韌性和粘性均適宜的半固化片。最后，用該半固化片、膜和銅箔制成的熱固型覆銅板，其介電性能優異、機械強度高、玻璃化轉變溫度和耐熱性高、熱膨脹系數低、銅箔剝離強度高、各性能均勻性好，成本優勢明顯，適合于制作多層覆銅板，可滿足當下高頻、高速通信領域對覆銅板材料的功能多元化和復雜化的各項性能要求。因此，本發明具有良好的工業化生產基礎和廣闊的應用前景。