[發(fā)明專利]一種電鑄鑲嵌寶石工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910722431.1
• 申請(qǐng)日: 2019-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN110279205A
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 甘季燐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市凱恩特珠寶首飾有限公司
• 主分類號(hào): A44C17/04
• 分類號(hào): A44C17/04;A44C17/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉洋

本發(fā)明涉及一種電鑄鑲嵌寶石工藝，解決現(xiàn)有寶石鑲嵌不能與電鑄金或K金一體成型的問題。包括有如下步驟：A：銀模制作：用金屬銀制作腔體模具；B：蠟?zāi)Ｖ谱鳎河霉枘z包裹銀模，制造出硅模腔體模具，在硅模腔體內(nèi)澆灌蠟，凝固后形成蠟?zāi)?；C：在蠟?zāi)１砻嫠⒁粚鱼~油形成一層軟質(zhì)銅油層；D：在銅油表面電鑄銅形成一層硬質(zhì)銅外殼；E：在銅外殼表面電鍍一層保護(hù)銀；F：將液態(tài)蠟以滴蠟的方式覆蓋在寶石表面，直至完全包裹寶石；G：將包裹蠟的寶石鑲進(jìn)銀鍍層的鑲口內(nèi)；H：將整個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行電鑄金或K金固定寶石；I：在產(chǎn)品上打孔，孔的深度能深及蠟層；J：除蠟；K：去除銅油層，銅以及銀；L：對(duì)金或K金表面處理。從而寶石與金或者K金一體成型，不會(huì)破壞寶石的整體外觀造型，外觀美觀。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及首飾領(lǐng)域，尤其涉及一種電鑄鑲嵌寶石工藝。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)用的寶石鑲嵌通常是通過爪鑲配件用物理性方法，把寶石固定在金或者K金表面，配件的焊接的工藝具有局限性，對(duì)飾品的結(jié)構(gòu)有要求，另外飾品一般比較小巧，不好控制焊接點(diǎn)的尺寸；對(duì)于爪鑲?cè)菀灼骗h(huán)寶石整個(gè)的外觀完整，影響美觀，從而寶石鑲嵌不能與金或K金一體成型，影響美觀。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有寶石鑲嵌不能與電鑄金或K金一體成型的問題。

為解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為：本發(fā)明的電鑄鑲嵌寶石工藝包括有如下步驟：

A：銀模制作：用金屬銀制作腔體模具；

B：蠟?zāi)Ｖ谱鳎河霉枘z包裹銀模，制造出硅模腔體模具，在硅模腔體內(nèi)澆灌蠟，凝固后形成蠟?zāi)＃?/p>

C：在蠟?zāi)１砻嫠⒁粚鱼~油形成一層軟質(zhì)銅油層；

D：在銅油表面電鑄銅形成一層硬質(zhì)銅外殼；

E：在銅外殼表面電鍍一層保護(hù)銀；

F：將液態(tài)蠟以滴蠟的方式覆蓋在寶石表面，直至完全包裹寶石；

G：將包裹蠟的寶石鑲進(jìn)銀鍍層的鑲口內(nèi)；

H：將整個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行電鑄金或K金，電鑄金或K金在寶石安裝位的上下兩側(cè)形成阻擋塊將寶石固定；

I：在產(chǎn)品上打孔，孔的深度能深及蠟層；

J：除蠟；

K：去除銅油層，銅以及銀；

L：對(duì)金或K金表面處理。

對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步限定的技術(shù)方案包括：

所述的步驟B中，蠟?zāi)Ｐ纬珊髮?duì)蠟?zāi)＿M(jìn)行修整，用白電油進(jìn)行拋光。

所述的步驟F中，用熱風(fēng)槍對(duì)包裹蠟的寶石進(jìn)行加熱。

所述的步驟G中，寶石的鑲嵌可以為包鑲、爪鑲或迫鑲。

所述的步驟J中，除蠟用熱堿水除蠟。

所述的步驟K中，熱硝酸去除銅油層，銅和銀。

所述的步驟L中，表面處理為對(duì)金或K金表面拋光。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明的電鑄鑲嵌寶石工藝，電鑄層會(huì)把寶石與鑲口金屬層之間的空歇填滿，并且在寶石安裝位的上下兩側(cè)形成阻擋塊，從而把寶石固定，防止寶石晃動(dòng)脫落，從而寶石與金或者K金一體成型，不會(huì)破壞寶石的整體外觀造型，外觀美觀。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種電鑄鑲嵌寶石工藝的剖切結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)做進(jìn)一步說明。

參照?qǐng)D1，一種電鑄鑲嵌寶石工藝包括有如下步驟：