[發(fā)明專利]一種抗壓性好的手機(jī)主板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910716630.1 | 申請日： | 2019-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN110290249A | 公開（公告）日： | 2019-09-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 連澤偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇天隆富信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京匯眾通達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11622 | 代理人： | 耿猛 |
| 地址： | 224000 江蘇省鹽城市鹽*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 手機(jī)主板 膠合連接 減震墊 抗壓性 減震 緊固螺絲 抗磁干擾 緩沖塊 墊圈 條塊 橡膠 底部邊緣 頂部邊緣 散熱片 底端 鼓包 | ||
1.一種抗壓性好的手機(jī)主板，包括手機(jī)主板（1）和抗磁干擾墊圈（5），其特征在于：所述手機(jī)主板（1）一側(cè)頂端和底端均膠合連接有橫減震墊（3），且手機(jī)主板（1）一側(cè)兩端均膠合連接有立減震墊（6），所述橫減震墊（3）和立減震墊（6）上均具有鼓包（7），所述手機(jī)主板（1）頂部兩端均膠合連接有頂部邊緣緩沖塊（8），且手機(jī)主板（1）底部兩端均膠合連接有底部邊緣緩沖塊（13），所述手機(jī)主板（1）一側(cè)中心位置膠合連接有橡膠減震條塊（4），且橡膠減震條塊（4）兩端均通過緊固螺絲安裝有抗磁干擾墊圈（5），所述手機(jī)主板（1）另一側(cè)通過緊固螺絲安裝散熱片（9）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗壓性好的手機(jī)主板，其特征在于：所述手機(jī)主板（1）外表面設(shè)有防水層（11），且防水層（11）外表面涂覆防靜電聚氨酯涂層（10），所述防水層（11）為真空納米鍍膜材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗壓性好的手機(jī)主板，其特征在于：所述手機(jī)主板（1）上開設(shè)有主板安裝孔（2），且主板安裝孔（2）具體設(shè)置有兩組或兩組以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗壓性好的手機(jī)主板，其特征在于：所述橫減震墊（3）和立減震墊（6）均為硅膠材料制成，且散熱片（9）為不銹鋼材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗壓性好的手機(jī)主板，其特征在于：所述手機(jī)主板（1）底部具有充電接口（12）。
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