[發(fā)明專利]一種通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910708458.5
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110426973A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙超;王錚;胡明;崔振利;陳智也
• 申請（專利權(quán)）人: 天澤信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 南京品智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32310
• 代理人: 奚曉寧;楊陳慶

1.一種通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于，其通信設(shè)備內(nèi)部包括溫度傳感器芯片、CPU、存儲單元、電源輸入、電源控制回路和通信模組；CPU分別與溫度傳感器芯片、電源控制回路、存儲單元以及通信模組相連；電源輸入模塊通過電源控制回路與通信模組相連；溫度傳感器芯片實(shí)時采集發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的溫度并傳遞給CPU，CPU通過內(nèi)部設(shè)置的高溫的上、下限閾值控制電源控制回路的通斷和通信模組的工作狀態(tài)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）在CPU內(nèi)部預(yù)設(shè)定高溫的上、下限閾值；

2）溫度傳感器芯片實(shí)時采集發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的溫度并傳遞給CPU；

3）當(dāng)步驟（2）采集溫度超過預(yù)存在CPU中的高溫上限閾值時，CPU通過電源控制回路切斷通信模組的電源輸入，通信模組不工作，同時CPU將采集到的ECU數(shù)據(jù)保存至存儲單元；當(dāng)步驟（2）采集溫度低于高溫下限閾值時，CPU通過電源控制回路恢復(fù)通信模組的電源輸入，通信模組工作，同時CPU將當(dāng)前采集到的ECU數(shù)據(jù)和存儲單元中保存的ECU數(shù)據(jù)通過通信模組上傳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于：通信模組工作時，CPU將采集到的當(dāng)前數(shù)據(jù)通過通信模組上傳；通信模組不工作時，CPU將采集到的數(shù)據(jù)保存至存儲單元，待通信模組再次工作時，CPU將采集到的當(dāng)前數(shù)據(jù)和存儲單元中的數(shù)據(jù)通過通信模組上傳。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于：將發(fā)動機(jī)艙內(nèi)的環(huán)境溫度作為通信模組是否工作的判定依據(jù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于，所述電源控制回路包括PMOS管Q1、三極管Q2、電阻R1、電阻R2、電容C1、電容C2和電容C3；所述三極管Q2的基極接CPU的控制輸出端，同時發(fā)射極接地，所述三極管Q2的集電極串聯(lián)電阻R2接所述PMOS管Q1的柵極；所述PMOS管Q1的源極接電源輸入POWER_IN，同時電源輸入POWER_IN通過電容C2接地，所述PMOS管Q1的漏極為電源輸出POWER_OUT接通信模組，同時電源輸出POWER_OUT通過電容C3接地。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于，所述電源輸入POWER_IN，為通信裝置從汽車電瓶轉(zhuǎn)換而來。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通信設(shè)備運(yùn)行于發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的方法，其特征在于，所述電源輸入POWER_IN通過電阻R1接所述三極管Q2的集電極，同時通過電容C1接所述PMOS管Q1的柵極，三極管Q2的集電極和PMOS管Q1的柵極通過電阻R2相連。