[發明專利]活動引線搭焊電磁傳輸性能與互聯點形態的耦合預測方法

有效

• 申請號: 201910707730.8
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110442960B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 王從思;劉少義;田軍;周澄;劉菁;王志海;于坤鵬;王璐;鄭元鵬;連培園;應康
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

本發明公開了一種活動引線搭焊電磁傳輸性能與互聯點形態的耦合預測方法，包括：確定活動引線搭焊互聯結構參數與物性參數，建立活動引線搭焊互聯形態的參數化表征模型，設計活動引線搭焊互聯形態參數與電磁傳輸性能指標的正交試驗，計算活動引線搭焊互聯形態參數關聯強度、活動引線搭焊互聯形態參數顯著性，確定活動引線搭焊互聯形態關鍵參數并進行關聯區間及最佳參數計算，并基于此預測電磁傳輸性能是否達標。本方法可指導微波組件設計與優化，提升微波產品研制品質。

技術領域

本發明屬于微波射頻電路技術領域，具體是一種活動引線搭焊電磁傳輸性能與互聯點形態的耦合預測方法，可指導微波組件設計與優化，提升微波產品研制品質。

背景技術

隨著電子信息技術的快速發展，微波射頻電路及模塊被廣泛應用于移動通信、衛星通信、雷達、及其它航空航天等領域。微波電子器件及模塊的研制日趨小型化、集成化、高速率與高可靠，這對微波器件及模塊的組裝互聯提出了非常嚴苛的要求。微波組件中電路模塊互聯形態對高頻電磁傳輸性能的影響隨著頻率的升高急劇顯著，同時，在電子設備服役中，互聯形態也極易受溫度及環境載荷的影響，上述使得高頻微波組件中模塊互聯問題成為嚴重影響微波組件性能和制約微波組件研制水平提升的關鍵因素。

在高頻有源微波組件中，電路模塊間組裝由于受到組裝精度和制造公差的限制，安裝間隙不可避免，而且由于組裝精度和制造公差取值的變化會造成模塊間隙距離顯著變化。采用活動引線搭焊互聯結構，不僅能起到信號精確傳遞的作用，同時還具有調節組裝誤差與緩沖載荷的效果，并且這種互聯形態能夠有效克服由于材料熱膨脹系數不匹配所造成的連接易開裂等缺陷，顯著地改善了互聯處抗熱應力的不足，提升了電路互聯可靠性。然而活動引線搭焊互聯形態的改變及瞬時變化會對高頻微波電磁傳輸性能造成顯著影響，現有針對互聯形態與電磁傳輸性能的影響機理鮮見研究，且工程中多停留在人工經驗以及大量軟件仿真上，無法精確快速給出面向傳輸性能的最佳互聯形態，造成人工成本高，且工作效率低。

因此，有必要深入研究活動引線搭焊電磁傳輸性能與互聯點形態的耦合預測方法，構建互聯點參數化模型，篩選關鍵參數，確定最佳參數組合及關聯區間，實現對互聯點電磁傳輸性能是否達標的快速預測，指導微波組件設計與優化，提升微波產品研制品質。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種活動引線搭焊電磁傳輸性能與互聯點形態的耦合預測方法，以便快速、準確地確定活動引線搭焊互聯最佳形態參數，為微波組件性能提升，以及復雜環境下電性能的保障提供理論指導。

實現本發明目的的技術解決方案是一種活動引線搭焊電磁傳輸性能與互聯點形態的耦合預測方法，包括下述步驟：

(1)根據高頻微波組件互聯的具體要求，確定微波組件中活動引線搭焊互聯的結構參數與物性參數；

(2)根據微波組件互聯形態，對活動引線搭焊互聯形態進行參數化表征；

(3)根據確定的微波組件中活動引線搭焊互聯結構參數、物性參數及形態參數化表征，建立活動引線搭焊互聯結構-電磁分析模型；

(4)根據微波組件中活動引線搭焊互聯形態參數與電性能評價指標，確定因素、水平和指標，設計活動引線搭焊互聯形態參數與電磁傳輸性能指標的正交試驗；

(5)根據正交試驗結果極差分析，計算活動引線搭焊互聯形態參數關聯強度；

(6)根據正交試驗結果方差分析，計算活動引線搭焊互聯形態參數顯著性；

(7)根據活動引線搭焊互聯形態參數關聯強度與顯著性，確定活動引線搭焊互聯形態關鍵參數并進行關聯區間及最佳參數計算；

(8)實測活動引線搭焊互聯點關鍵參數值，并根據關聯區間及最佳參數快速預測電磁傳輸性能；若所測的所有關鍵參數值均在關聯區間以內，則性能達標，若有關鍵參數值不在關聯區間內，則性能不達標。