[發明專利]線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910703333.3
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN112312648A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 李智;韓雪川;崔榮;劉振波
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請提供一種線路板及其制作方法，線路板包括：層疊設置的若干芯板，其中，至少部分芯板的表面包括線路層；其中，線路板上有貫穿部分芯板的槽，所述槽中形成有導電物質，用于連接至少兩個芯板中的線路層；所述槽的橫截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得電鍍液體能夠接觸到槽中的任意部位以進行電鍍，以形成導電物質。本申請通過改變槽的形狀，以改善孔在電鍍時藥水交換空間不足的問題，進而提升孔的電鍍能力，拓展孔的縱深比。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種線路板及其制作方法。

背景技術

作為重要的電子連接件，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)幾乎用于所有的電子產品上，被認為是“電子系統產品之母”。電子產品當前呈現兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展，對高多層板和HDI(High Density Interconnect，高密度互聯)的需求日益提升。高多層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化。

HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優勢，在通信領域骨干網絡中的應用也越來越多。通信網絡交換機、路由產品等密度越來越高，布線空間越來越少，要求有限的空間能夠傳輸更多的信號，普通多層板已經難以滿足需求。高密度互聯線路板(HDI)采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，使得各層線路內部之間實現連結功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。

目前HDI技術已經可以實現跨層連接，例如L1-3層、L1-4層的連接。現在業內一般的HDI可以實現的電鍍能力縱深比約在1:1，個別可以達到1.2:1，但是由于盲孔電鍍藥水交換能力的限制，當縱深比超過1.2：1，盲孔的電鍍金屬化成為瓶頸，制約HDI技術在相對簡單的工藝流程下實現更多的層次互聯。

發明內容

本發明主要提供一種線路板，提高印刷線路板的產品的布線密度。

本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板，包括：

層疊設置的若干芯板，其中，至少部分所述芯板的表面包括線路層；

其中，所述線路板上有貫穿部分所述芯板的槽，所述槽中形成有導電物質，用于連接至少兩個所述芯板中的所述線路層；

所述槽的橫截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得電鍍液體能夠接觸到槽中的任意部位以進行電鍍，以形成所述導電物質。

本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板，包括：

層疊設置的若干芯板，其中，至少部分所述芯板的表面包括線路層；

其中，所述線路板的一表面形成有內凹的孔，所述孔中形成有導電物質，用于連接至少兩個所述芯板中的所述線路層；

所述孔在軸向鄰近開口位置的直徑大于遠離所述開口位置的直徑，使得所述孔內具有足夠空間以進行電鍍，形成所述導電物質。

本發明采用的一個技術方案是：提供一種線路板，包括：

層疊設置的若干芯板，至少部分所述芯板的表面包括線路層；

其中，所述線路板在厚度方向形成有孔，所述孔中形成有導電物質，用于連接至少兩個所述芯板中的所述線路層；

所述孔的橫截面在兩個不同方向的尺寸不同、或在軸向的空間大小不同，以使電鍍液體從所述尺寸較大位置進入尺寸較小位置、軸向空間較大位置進入軸向空間較小位置，以形成所述導電物質。