[發明專利]適用于LGA模封產品的烘烤壓制器在審
| 申請號: | 201910698960.2 | 申請日: | 2019-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN110379744A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 郭科峰;栗甲婿 | 申請(專利權)人: | 沛頓科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B29C53/18;B29C53/84 |
| 代理公司: | 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 徐康 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 烘烤 模封 大板 壓制器 放入 治具 鋼化玻璃 彈匣 烘烤過程 樹脂材料 頂絲帽 烘烤爐 樹脂 彈簧 堆疊 基板 氣缸 翹曲 鎖緊 鐵塊 下壓 替換 擺放 玻璃 | ||
本發明公開了適用于LGA模封產品的烘烤壓制器,將模封后烘烤使用的彈匣替換成帶玻璃的治具,烘烤前將大板與鋼化玻璃有序放入治具內,利用氣缸的壓力將彈簧鐵塊下壓,再將兩端的頂絲帽鎖緊,放入烘烤爐內烘烤;其中,用于模封的產品,其基板在下,樹脂材料在上堆疊的方式進行擺放;本發明所述方案烘烤過程中,大板內的樹脂排列不會產生變化,使大板的翹曲不變。
技術領域
本發明涉及適用于LGA模封產品的烘烤壓制器。
背景技術
對于LGA產品,客戶對大板翹曲要求特別高(哭臉形態3毫米以下且不能有笑臉形態出現),模封后產品的翹曲滿足客戶要求,但模封后放入彈匣內在175℃的爐子內烘烤七個小時,大板翹曲會變為笑臉形態,不能被客戶接受,模封后產品的翹曲不滿足客戶要求,但模封后放入彈匣內在175℃的爐子內烘烤七個小時,大板翹曲會變化,哭臉形態3毫米,則能被客戶接受,模封后的翹曲和烘烤后的翹曲變化是因為樹脂在烘烤時,受重力的作用下,內部的分子鏈排列發生變化導致。
在新產品開發階段:選用不同收縮率的基板與不同收縮率樹脂來生產假片,然后完成模封后放入彈匣內烘烤七個小時,測量翹曲,選取最優的一組翹曲組合,最終確定選用何種基板與樹脂,過程耗費時間。
量產時,模封后的產品測量翹曲已無意義,只能對烘烤后的大板監控翹曲,如果模封時工藝參數有異常造成烘烤后翹曲超標,模封后不能及時發現,會造成大量產品翹曲超標異常。
發明內容
針對背景技術所提到的問題,本發明要解決的技術問題是提供適用于LGA模封產品的烘烤壓制器,通過對地圖的糾錯發現地圖匹配錯誤,從而降低不良芯片的發生,提高晶圓封裝良品率。
本發明的適用于LGA模封產品的烘烤壓制器,包括適用于烘烤使用的治具,所述治具包括治具框、頂絲帽、彈簧鐵塊、氣缸以及鋼化玻璃組成;所述氣缸安裝在治具上方;所述鋼化玻璃放置在治具框內;所述彈簧鐵塊為活動安裝,頂絲帽安裝在彈簧鐵塊兩側,并套接在治具框內;所述烘烤壓制器包括一種烘烤壓制方法,其特征為:
將LGA模封產品放置在鋼化玻璃上,排列結構為鋼化玻璃-LGA模封后產品-鋼化玻璃-LGA模封后產品,按此順序循環疊放;通過氣缸的壓力將彈簧鐵塊下壓,再將兩端的頂絲帽鎖緊,放入烘烤爐內烘烤,設置烘烤溫度為175度,烘烤時間為7小時,最終烘烤后的產品翹曲和LGA模封產品的翹曲相同。
其中,所述LGA模封產品為基板和樹脂構成的假片。
作為優選,所述治具框為不銹鋼材質。
本發明的優點:
1. 優化流程,模封后大板翹曲即為烘烤后大板翹曲,只需確定模封后大板的翹曲即可確定所使用材料;
2.在模封后即可監控大板翹曲,有異常可以及時發現,不會造成批次性異常;
3.烘烤治具,成本低,使用壽命長,每套的使用壽命在五年以上。
附圖說明
為了易于說明,本發明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
圖1為治具結構圖。
圖2為翹曲過大假片示意圖。
圖3為翹曲正常假片示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,適用于LGA模封產品的烘烤壓制器,包括適用于烘烤使用的治具,所述治具包括治具框4、頂絲帽6、彈簧鐵塊5、氣缸7以及鋼化玻璃3組成;所述氣缸7安裝在治具上方;所述鋼化玻璃3放置在治具框4內;所述彈簧鐵塊5為活動安裝,頂絲帽6安裝在彈簧鐵塊5兩側,并套接在治具框4內;所述烘烤壓制器包括一種烘烤壓制方法,其特征為:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于沛頓科技(深圳)有限公司,未經沛頓科技(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910698960.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





