[發明專利]半導體裝置、逆變電路、驅動裝置、車輛以及升降機在審
| 申請號: | 201910675969.1 | 申請日: | 2016-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN110416205A | 公開(公告)日: | 2019-11-05 |
| 發明(設計)人: | 高尾和人;飯島良介;清水達雄;大橋輝之 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/04 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 劉杰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電極 基板 開關元件 半導體裝置 電路單元 鄰接 升降機 逆變電路 驅動裝置 并列 電連接 地電 串聯 | ||
本發明提供半導體裝置、逆變電路、驅動裝置、車輛以及升降機。實施方式的半導體裝置具備多個電路單元,該電路單元具有:基板;基板的第1側的第1電極;在基板的第1側與第1電極并列的第2電極;基板的第2側的第3電極;以及第1開關元件和第2開關元件,在第1電極以及第2電極與第3電極之間的基板上并列,串聯地電連接在第1電極與第2電極之間,在第1開關元件和第2開關元件之間電連接有第3電極,在鄰接的兩個電路單元中,一方的第1側與另一方的第1側鄰接,一方的第2側與另一方的第2側鄰接。
本發明是本申請人于2016年3月3日提交的中國專利申請號為201610119874.8、發明名稱為“半導體裝置、逆變電路、驅動裝置、車輛以及升降機”的分案申請。
相關申請的交叉引用:本申請以2015年3月24日提交的日本專利申請2015-060252以及2015年12月7日提交的日本專利申請2015-238931為基礎,享受這些申請的優先權。本申請通過參照而包含這些申請的全部內容。
技術領域
本發明涉及半導體裝置、逆變電路、驅動裝置、車輛以及升降機。
背景技術
例如,在功率轉換模塊那樣的功率半導體模塊中,隨著開關動作成為高速,而由關閉時的過電壓導致的元件破壞、噪音的產生成為問題。關閉時的過電壓與在電感和功率半導體模塊中流動的電流的時間變化率(di/dt)成比例。
當為了抑制過電壓而使開關時間變長時,開關動作變慢。同時,由電流與電壓之積的時間積分表示的開關損失變大。為了抑制過電壓且降低開關損失,而期望使功率半導體模塊的電感降低。為了降低電感,存在將功率半導體模塊分割成多個電路單元的方法。
發明內容
本發明要解決的課題在于,提供能夠降低電感的半導體裝置、逆變電路、驅動裝置、車輛以及升降機。
實施方式的半導體裝置具備多個電路單元,該電路單元具有:基板;所述基板的第1側的第1電極;在所述基板的所述第1側與所述第1電極并列的第2電極;所述基板的第2側的第3電極;以及第1開關元件和第2開關元件,在所述第1電極以及所述第2電極與所述第3電極之間的所述基板上并列,并串聯地電連接在所述第1電極與所述第2電極之間,且在所述第1開關元件和第2開關元件之間電連接有所述第3電極。
通過上述構成,提供能夠降低電感的半導體裝置。
附圖說明
圖1是第1實施方式的半導體裝置的示意平面圖。
圖2是第1實施方式的電路單元的等價電路圖。
圖3A、圖3B是比較方式的半導體裝置的示意圖。
圖4是比較方式的電路單元的等價電路圖。
圖5是表示比較方式的半導體裝置動作時的電流方向和磁通方向的圖。
圖6是表示第1實施方式的半導體裝置動作時的電流方向和磁通方向的圖。
圖7是第2實施方式的半導體裝置的示意平面圖。
圖8是表示第2實施方式的半導體裝置動作時的電流方向和磁通方向的圖。
圖9是第2實施方式的變形例的半導體裝置的示意平面圖。
圖10A、圖10B是第3實施方式的半導體裝置的示意圖。
圖11是第3實施方式的半導體裝置的示意平面圖。
圖12是表示第3方式的半導體裝置動作時的磁通方向的圖。
圖13是第4實施方式的半導體裝置的示意平面圖。
圖14是第5實施方式的驅動裝置的示意圖。
圖15是第6實施方式的車輛的示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





